镁合金PDA外壳锻件之研究与开发

xtfjh · 发表于 2007-3-16 10:56:32

??镁合金材料因其具有密度小(约为铝的2/3，钢的1/4，钛的1/3)，散热佳与防EMI等之特性，使用于电子产品，诸如手机，笔记型电脑及携带式之电子书等等之薄外壳件，具轻量化与维护人体健康之优点，有市场上之卖点，

??实在太穷.收点费意思一下.如觉得资料还可以的话帮忙顶一下.
【文件名】:07316@52RD_镁合金PDA外壳锻件之研究与开发.doc
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wolwolwol · 发表于 2011-11-8 22:39:13

收吧收吧不是罪

wolwolwol · 发表于 2011-11-8 22:39:47

我也很穷~~~`

wolwolwol · 发表于 2011-11-8 22:40:25

急死我了,我啊~~~~

wolwolwol · 发表于 2011-11-8 22:41:01

我都没有钱啊没有钱啊~~~~

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