BGA开路用X－ray能透视吗

wenjianing · 发表于 2007-3-14 23:12:51

BGA开路用X－ray能透视吗，我知道短路是可以照的出来的，可是开路的话，几乎没法看，听说有一种斜着能照出来的设备，各位有没有见过，请教大家了

kingyb · 发表于 2007-3-15 09:07:45

能,听我们这的技术员说可以,似乎开路的时候颜色比焊接上的要浅

wenjianing · 发表于 2007-3-15 22:00:33

我们讨论下来也觉得是可以的，后来做了实验了，但看不出来，但开路还是存在，万用表量BGA电路板背面的点的对地阻值，是否可以确定呢，我量下来没区别啊！！望高手指点！

nll888 · 发表于 2007-3-16 09:07:40

可以看出来的,我知道的X-RAY机安装了机械手臂,可以从侧面看出差异

mrwyn · 发表于 2007-3-16 15:56:15

正面看下去很难看出来的
要侧面~~~~

Redfang · 发表于 2007-3-18 13:39:54

很难看出来

paulong8 · 发表于 2007-3-19 15:55:53

如果一块板上可以看出电流到哪儿了吗？

huangian · 发表于 2007-3-22 16:22:45

可以用X－ray机器翻转板子一定的角度，观察。
通常开路的BGA焊点会比较小，侧面看会更加明显。
在贴片厂，又这样的设备，我看过他们做这样的检测。

kingyb · 发表于 2007-3-22 16:38:07

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>paulong8</I>在2007-3-19 15:55:53的发言：</B>
如果一块板上可以看出电流到哪儿了吗？</DIV>

似乎难度比较大

fredyu · 发表于 2007-3-24 23:57:20

据说颜色会淡些，但好像实际是看不出来的

siecho · 发表于 2007-3-25 21:57:00

使用5DX可以!

skyside · 发表于 2007-3-26 12:54:46

其实呢,现在有一种三维的X-RAY，可以看得出来，或许你还可以用染色的办法来判断是否有开路的情况！

小而强大 · 发表于 2007-3-30 23:36:16

可以试试染色起拔实验，以及电镀铜实验。
X-RAY能看出来的。只要颜色，角度，对比度等参数调好应该没问题的，不过它需要熟练的操作人员。X-RAY的探头是可以调整的。也可以把芯片（或者单板，最好直接用芯片）斜个45度或者30度角再观察就可以了。

小而强大 · 发表于 2007-3-30 23:37:45

一般X-RAY对于BGA的虚焊，气泡，脱焊等问题比较适用。

ljs879 · 发表于 2007-4-24 17:49:46

1,X-RAY是可以看出來的....
2,也可以通過萬用表量它的對地阻抗值...
兩種方法都可行.

figo_wang · 发表于 2007-5-3 11:18:09

對於BALL比較多的BGA封裝的IC,聽說蘇州的華碩有一種3D的X-RAY可以觀察每一個球的狀態,我曾經做過這樣的實驗.
另外,還有一種破壞性的實驗,就是紅墨水實驗,將紅墨水灌入有問題的BGA中,然後抽成真空,將BGA拔除,觀察PBC PAD的狀況,如果PAD上有焊錫拔起的痕跡,說明焊接OK,反之,有紅色液體侵入且沒有焊錫的痕跡,說明有虛焊的問題.這個技術難度比較大.我知道廣州有一家可以做這樣的實驗,如果需要的話,請連繫我!

blackcoffee · 发表于 2007-5-12 23:12:24

量对地电阻可以量出来开路的,但是一般要单独的IC,和其他的IC并在一起,不一定能量出来.
X-ray也一般不能看出虚焊的
染色实验比较实用

yelan168 · 发表于 2007-5-14 10:02:40

X－ray是可以看出虚焊来的。这个我当初就做过。我们批量的板都会经过X－ray检测的。
我自己曾经就看过不少。看起来也很简单的。只要你做过。相信你也很快知道做了。

blackcoffee · 发表于 2007-5-15 22:25:59

呵呵,我们公司的SMT工程师看起来比楼上的苯多了,他们有的四五来年的工作多看不出来,楼上却说比较简单.

sean65 · 发表于 2007-5-17 09:33:31

11楼说的对，用5－D Xray可以看出来。不过一般的工厂是不会买这种设备的，太贵了。
红墨水试验有破坏性，不太通用。
有经验的、风枪用得好的维修兄弟可以从BGA的下面慢慢加热，将BGA取下，可以看出ball的焊接状况。

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