powerpcb怎么铺铜呢？

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提示 there are no copper pours to flood，是什么意思？
先谢大家了

Justin_ding

<P>那是因为你没有画铺铜框,你在你想要铺铜的区域画好铺铜框就可以铺铜了</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

huan

setup layer definition,plane type 选定，assign 信号选定（比如地）。设置好后，选定board outline,再选SHAPE（即选中整个 BOARD OUTLINE），然后鼠标右键，CREATE PLANE AREA选要铺的信号。然后在TOOLS 下POUR MANAGER 下，PLANE CONNECT 选中要铺的层，START 就可以了。[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

daisyshao

<P>一般需要铺铜的地方是电流比较大的地方，通过铺铜来加粗线宽。还有多铺地，是提供信号回流的最短路径。</P><P>PowerPCB中有两种铺铜的方式：是copper和copper  pour。</P><P>它们二者有点区别，copper命令画的铜，是实铜。它不避开不同属性的网络。如果要给一个网络铺铜，在这网络中间有不同属性的via或者走线。那就要手工避开了。copper  pour命令画的铜是灌铜。如果要加粗某个网络，而在这中间也有其他不同属性的via,pad,线等等。它会自动避开。很方便的。</P><P>这就要设计者在做设计时，灵活应用啦！</P>[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>

sea

<TABLE fixed; WORD-BREAK: break-all" width="90%" border=0><TR><TD 10pt; LINE-HEIGHT: 18pt" width="100%"><img src="http://www.52rd.com/bbs/Skins/Discuz/topicface/none.gif"> <B></B>
<P>一般需要铺铜的地方是电流比较大的地方，通过铺铜来加粗线宽。还有多铺地，是提供信号回流的最短路径。</P><P>PowerPCB中有两种铺铜的方式：是copper和copper  pour。</P><P>它们二者有点区别，copper命令画的铜，是实铜。它不避开不同属性的网络。如果要给一个网络铺铜，在这网络中间有不同属性的via或者走线。那就要手工避开了。copper  pour命令画的铜是灌铜。如果要加粗某个网络，而在这中间也有其他不同属性的via,pad,线等等。它会自动避开。很方便的。</P></TD></TR></TABLE>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

Godfinger

补充一下，不管是copper还是copper pour，都必须定义其网络属性。对copper而言，如果没定义网络属性，在verify design时会有大量error。而对copper pour如果没有定义网络属性，则不会与你所想要加粗的网络相连，达不到你的目的。所以，在作PCB设计时，每条trace，pad等的网络属性都非常之重要。[em15][br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>