功率模块的引线键合工艺

kingsleyzhou

【文件名】:07214@52RD_键合工艺.doc
【格　式】:doc
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【简　介】:
模块制造中的“键合”工艺采用超声波焊接方法，是利用超声频率(16～120 kHz)的机械振动能量，用铝丝连接半导体芯片，金属电极，DBC板上金属膜等的一种特殊的焊接方法。与传统的焊接技术相比，超声波焊接技术具有适合微小区域，不必外部加热，高自动化等优点，广泛应用于功率器件模块封装中的微连接。

【目　录】: