不知那位仁兄知道华为的PCB高速仿真工作是怎么组织的？

clotus

在我看来PCB仿真，尤其是单板的EMI和EMC仿真，需要研究的内容很多。如何做这些研究呢？我看过好多这方面的文章，总的感觉有两点：1）大板子，比如有完整的地平面等的板子，有很多的原则；但对于手机板似乎没有多少介绍；2）经验多于数据，原则多于数据。大多是讲讲原理和大的原则。真正能够提炼出来的仿真布线要求似乎不多。据说华为在这方面（不但在EMI和EMC上，还在电磁场放着上）有很大的进步，真想偷偷师、学学艺。：（困惑啊，仿真到底应该怎么做？