手机设计中pcb设计(转)

阿龙

手机设计中pcb设计(转)
手机设计中pcb设计也够复杂,高中低频全有,数模混合,最要命的是要过FTA,即使有悟空的功夫和火眼晶晶也要经常失手.所有手机设计最棘手的指标都和他有关,比如desense,audio buzz(217Hz),esd从根本上讲就是由pcb决定的.  
   各个公司的原理图都很类似,ic厂家都给完善的参考设计,而且也可以通过某种渠道搞到市场上销售手机的设计原理图,甚至版图,这已经不是秘密了. 可是很多公司这些指标就是解决不了,就是死在这些指标上了.最惨的是,死了都不知道原因,还叹息:"运气不好,这回输了,赶上下笔买卖赚回来,过几年又是一条好汉."
1.    外设:
1.1 USB大多数设计中会有个LDO,从USB cable取5V电压,降为3.3V,给BB 的USB单元供电.这个LDO要靠近connector, 而且它的进出电容要靠近LDO. 在BB 的USB单元处要有一个电容. 此线最小为10mils.接口处要加ESD.接口处要加EMI 低通滤波器.   接口处要加终端匹配器件---pcb设计匹配器件时要靠近connector.这个问题曾问过n个人而不得结果.   USB线是差分线---地球人全知道.   尽量少用via和转折线, 这是为了减少阻抗变化和信号反射.   不要把USB线走在晶体,晶阵,PLL附近.   尽量有连续得地平面.   平行,尽量近.减少层的切换.
1.2    LCD走线规则和memory 同.这把线要走在一起,尽量短.
1.3    cameracamera的时钟都是10兆以上,噪音比较大. 特别是高fps的camera module,其时钟随着fps增高而增高, 应注意.这把线要走在一起,尽量短.尽量原理别的线, 包地. Hehe,这是不可能的,因为BB的BGA有很多线,不可能做到这点.但是至少要和临近层垂直,使起危害最小.
1.4    红外红外的关键点使功率. 在发送时最大电流会超过100mA,可以考虑由电池直接供电. 注意走线宽度,不要太小.
1.5    存储卡速度也不低,尽量远离敏感区域.
1.6    I2C两根线成对走. 上拉电阻放在那不重要,但是不要分叉太远(T).  
--   上次讲的是接口PCＢ设计。下面从系统级的角度谈一谈。关于工具，强力推荐protel。理由是：我所见过的cadence和mentor手机PCB设计工程师，没有一个仿真和自动布线的，那还用这些高档工具干吗？其实，对于手机小而复杂，仿真和自动布线毫无意义。protel低廉的价格,方便的一键操作，随心所欲的修改功能，还有广泛的工程师，没有不用的理由。很多人说protel操作太随意,易出错。 我说操作随意正是他的优点。C语言的指针也操作随意，易出错。但没了指针，C还能那么高效吗，还能写unix吗，还能直接对硬件操作吗？ 没了指针的C变成了java,只能写些上层的东西。 操作随意，设计者才能按照自己的思路来设计，比如直接copy，直接修改，只要设计者是高手，不会出错的。不喜欢C和M用鼠标画斜线，画折线来操作。protel一个快捷键搞定。高级程序员不用鼠标的，非技术人员用鼠标次数最多。很多做手机的用C和M是因为历史上作手机的大公司用这个东西，也就跟着用了。没必要。还得弄个服务器配着。花了很多钱买了一堆永远用不到的功能，而且用起来很麻烦。
2.1手机是由基带和射频两部分组成。目前基带主流方案是由两个芯片构成：基带处理芯片＋数模混合芯片。前者负责数字基带协议处理；后者是由电源管理，codec及若干功率放大器组成。 还有一些方案再有一个应用处理器，负责多媒体应用，多见于高端手机。
2.2关键区域：--和射频接口的信号，如I,Q。--所有audio线。--系统时钟，可能倍频到百兆以上。--memory接口也要仔细考虑，尤其是高速存储总线。
2.3布局和层次排列我所了解的手机方案大多是8层板，激光孔。 要是用四层板是要一定魄力的，不是每个人都敢。S-S-S-G-P-S-S-S;如果允许，可以多用个地层。主地层禁止走任何线；所有走线层都要铺铜，并且和主地平面层相连接。对于关键线，如audio线，在所在层要用地铜皮包住，这样可以和数字及RF线隔离开来。2.4数模混合芯片数模混合芯片负责充电，电源管理，CODEC,AUDIO数字接口等，他的位置应考虑：--尽量和PA近，减小电源回路--靠近电池connector--考虑音频走线--散热[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

阿龙

这是我在网上看到的一份很有价值的资料，虽然不是原创，但我觉得这些东西可能会对大家有用，所以把他发在上面，如有侵权的嫌疑，谨请见谅