请问大师什么是COB封装

sunnybigboss · 发表于 2007-1-31 14:22:41

请问大师什么是COB封装？谢谢！

sunnybigboss · 发表于 2007-1-31 14:22:41

请问大师什么是COB封装？谢谢！

dyz123456 · 发表于 2007-2-5 12:08:32

Chip On Board

sunnybigboss · 发表于 2007-2-5 12:22:48

能够详细介绍吗？谢谢！

dyz123456 · 发表于 2007-2-5 12:08:32

Chip On Board

sunnybigboss · 发表于 2007-2-5 12:22:48

能够详细介绍吗？谢谢！

dyz123456 · 发表于 2007-2-10 16:06:00

Chip On Board
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

szkalwa · 发表于 2007-3-26 10:26:31

邦定芯片[em01]

caoer2659 · 发表于 2007-4-24 14:16:40

学习了[em01]

wfdragon · 发表于 2007-4-26 10:48:30

COB(Chip On Board)
通过bonding 将IC裸片固定于印刷线路板上。也就是是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联结然后用黑胶包封。

COB的关键技术在于Wire Bonding（俗称打线）及Molding（封胶成型），是指对裸露的机体电路晶片(IC Chip)，进行封裝，形成电子元件的制程，其中IC藉由焊线(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或卷带接合(Tape Automatic Bonding；简称（TAB)等技术，將其I/O经封裝体的线路延伸出来。
[em12][em12][em14][em14]

panghqu · 发表于 2007-7-7 09:54:27

受益非法浅啊!呵呵

kakayi · 发表于 2008-9-3 10:33:30

上面解释的很清楚啊,学习了

angeloliou · 发表于 2008-9-5 08:05:54

補上圖片給各位大大參考[upload=jpg]UploadFile/2008-9/0895@52RD_COB.jpg[/upload]

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