Allegro 问题:如何确定 Thtough Hole焊盘的尺寸？

wells · 发表于 2007-1-27 22:01:53

请教高手---------在建立Through Hole焊盤時：
（1）Regular Pad, Thermal Relief , Anti Pad之間的大小關系是怎樣？Thermal Relief應該比Regular Pad大多少（或者大怎樣一個范圍）﹔Anti Pad 應該比 Regular Pad 大多少？
（2）在最初設計焊盤時，層面只包括Top & Default Internal & Bottom 這樣三個，但是看到別人設計的一個8層板，其中的Through Hole焊盤包括板子中的所有層面層面,而且 Ground & Power Plane 的 Thermal Relief ＆ Anti Pad 大小又和TOP＆BOTTOM不同（見附件），請問是否是將封裝放入此8層板以后，再去定義 Ground & Power Plane 的 Thermal Relief ＆ Anti Pad 的大小，大小是多少比較合適呢?
[upload=jpg]UploadFile/2007-1/07127@52RD_Padstack.jpg[/upload]

wells · 发表于 2007-1-27 22:01:53

请教高手---------在建立Through Hole焊盤時：
（1）Regular Pad, Thermal Relief , Anti Pad之間的大小關系是怎樣？Thermal Relief應該比Regular Pad大多少（或者大怎樣一個范圍）﹔Anti Pad 應該比 Regular Pad 大多少？
（2）在最初設計焊盤時，層面只包括Top & Default Internal & Bottom 這樣三個，但是看到別人設計的一個8層板，其中的Through Hole焊盤包括板子中的所有層面層面,而且 Ground & Power Plane 的 Thermal Relief ＆ Anti Pad 大小又和TOP＆BOTTOM不同（見附件），請問是否是將封裝放入此8層板以后，再去定義 Ground & Power Plane 的 Thermal Relief ＆ Anti Pad 的大小，大小是多少比較合適呢?
[upload=jpg]UploadFile/2007-1/07127@52RD_Padstack.jpg[/upload]

wells · 发表于 2007-1-31 23:33:23

why no response?? [em03][em03][em03]

wells · 发表于 2007-1-31 23:33:23

why no response?? [em03][em03][em03]

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