讨论：大家设计PCB时在pad上打孔么？

caesarbbde

今天和一朋友聊天，他说他们手机板pad上可以打孔。
但听过PCB厂的培训，为了防止孔内漏锡虚焊，pad上不能打孔的
大家的意见呢？

yuangq

<P>手机上几乎没有不打孔的，BGA封装的IC一般都要打的，不打根本就不能走线，但这种空都是比较小的，一般孔内漏锡虚焊现象比较少，因为不是通孔。除非孔跟孔之间挨的特别近，或打通孔。</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

gdzhou

<P>BGA封装的pad上可以打孔的.PCB制作厂家也和我们说过可以打.只是pcb制作厂家难度比较高.</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

gujianxi

<P>如果不得不在pad上打孔的话，最好要求pcb厂商进行塞孔。以后就不会出现打件不良的问题。</P>

niles

<P>如果在Pad上打孔，在SMT过炉的时候会使Pad上的孔产生气泡，可能会使元器件虚焊。</P>[br]<p align=right><font color=red>+0 RD币</font></p>

xuguojin

<P>PAD上是可以打孔的,而且根據PCB的工藝不同要求也不一樣的！</P><P>但是最好不要打通孔，防止露錫！如果要打也是要塞死的！</P><P>另外BGA封裝的PAD有很多是要打孔的！</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

ybsui

<P>PAD打孔很正常啊`！担心无非是漏锡撒，喊厂家塞孔不就要得了~~</P><P>个人认为BGA最好是盘中孔，原因是如果FANOUT的话那么后续的铺铜会很痛苦``主要是因为本来指望BGA中的地网络通过表层的地铜来连接。还有些细间距的器件的孔如果要打到PAD最好错开，避免联锡！</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

fox_mice

BGA的没办法，只能打孔，但要厂家把孔堵一下

QQ

<P>  打打打~~</P><P>  没事的时候尽量少打吧, 不打总比打好</P><P>  </P>

wwwzjt

PAD上一般是不打的

kevin_xu

<P>这个要分pad的大小,如果是BGA的pad,为了走线只能在pad上用过孔,不过这个过孔尺寸很小而且都是相邻层的过孔,PCB供应商都会将过孔填实的,所以不会出现虚焊和气泡的问题(这个我们很多手机板都在X-ray下检查过,no porblem).</P><P>不过大的pad,例如射频PA和transceiver有一些比较大的pad过孔的位置就要注意了,尽量放在pad周边不要在中心,这样产生气泡就小多了. 不过pad产生气泡不光和过孔有关,更主要的是和pad尺寸,焊锡料有关. (1)SMT使用的锡膏在使用前都要搅拌均匀,这时候比较容易引入气体到锡膏内,这样经过流焊炉就会产生气泡当然这也和锡膏的杂质有关.(2)pad尺寸一大都会或多或少产生气泡. 不过这些对于电气特性是没有什么影响的,不会出现什么虚焊的现象.</P>[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>

terry000

完全可以打空﹐現在的藍牙耳機小而且BGA元件多﹐只能在某些閑置不用的PAD上打空﹐但一定要請PCB廠商堵住

deer386

打孔容易虚焊啊，不良率很高的

txx1981

如果打孔的话呢,很容易在对孔开窗时有绿油上焊盘,影响焊接的质量.

gjinxue

<P>学到不少</P>

bigsea

<P>完全可以打得,我们公司的好多系列的手机都是直接在汉盘上打孔德不管是什么样的封装</P><P>射频的音频的基带的都有,但是一般大的都是盲孔,很少有打通孔的,甚至在我们KEYPAD</P><P>上也有打孔的,实际做的时候可以看一下,DATASHEET,一般都会讲到PCB,方面的需要注意的</P><P>问题,特别是RF,ADUIO,部分的,一定要小心才行.</P>[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>

blueskyff

<P>不要在悍盘上打孔，就算是最小的BGA，也不要打孔。BGA要用OSP处理， 贴片完后要对主IC进行点胶处理。</P><P>只有每一步都做到位了，你的产品质量才有保证。</P>

justdn

<P>学到不少，以前在看PCB BGA封装的时候还没有特别注意这个问题~~现在想想~~PAD上是有孔的~~</P>

easygoing

在手机板上都打的，否则哪放得下

aquasnake

<P>看孔的大小了。早年的VIA比较大，焊接是浸焊的，VIA是要表面涂绿油以防止锡进入其中形成针刺或漏锡，这样就不能放到PAD上，因为PAD是裸露铜箔面的</P><P>现在的工艺VIA都可以做到直径很小，于是PAD上打过孔也没什么问题，而且走线也不必去故意绕过PAD，节约了线路长度</P><P>主要是看VIA的直径是否会导致漏锡</P><P>而虚焊和焊点内有气泡主要是焊锡、锡膏的质量和焊接温度的控制，这个是配参数的产线工艺问题，和PCB关系不大</P>[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>