手机摄像头模组结构详细解说文档

kevin1012 · 发表于 2007-1-23 20:05:41

手机摄像头模组结构详细解说文档
【文件名】:07123@52RD_手机摄像头模组结构详细解说文档.pdf
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kevin1012 · 发表于 2007-1-23 20:05:41

手机摄像头模组结构详细解说文档
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dyz123456 · 发表于 2007-1-24 10:04:23

呵呵，楼上的大哥，我上你当了
5555，这资料好早就在论坛有了。
骗走了我的2RD币，改天请客吃饭呀，我认识你！

dyz123456 · 发表于 2007-1-24 10:05:04

不过资料还是蛮好的，只能看图了，文章是韩语的，偶不会高丽语言

3homer · 发表于 2007-1-24 11:21:27

楼主的资料中的COB实际是所谓的Flip-Chip
Flip-Chip就是将sesnor die的pad上做了Gold Bump,通过ACF热压方式和FPC的Pad结合
这种方式我现在好像只看到韩国有这种工艺,他的Sensor是从FPC背后贴过来,FPC上会开口露出Sensor的感光区域.
[upload=jpg]UploadFile/2007-1/07124@52RD_未命名.JPG[/upload]
[upload=jpg]UploadFile/2007-1/07124@52RD_未命名.JPG[/upload]

gawein · 发表于 2007-1-27 01:17:50

不错，很详细

nanxin · 发表于 2007-2-3 00:01:59

Looks good!

dyz123456 · 发表于 2007-1-24 10:04:23

呵呵，楼上的大哥，我上你当了
5555，这资料好早就在论坛有了。
骗走了我的2RD币，改天请客吃饭呀，我认识你！

dyz123456 · 发表于 2007-1-24 10:05:04

不过资料还是蛮好的，只能看图了，文章是韩语的，偶不会高丽语言

3homer · 发表于 2007-1-24 11:21:27

楼主的资料中的COB实际是所谓的Flip-Chip
Flip-Chip就是将sesnor die的pad上做了Gold Bump,通过ACF热压方式和FPC的Pad结合
这种方式我现在好像只看到韩国有这种工艺,他的Sensor是从FPC背后贴过来,FPC上会开口露出Sensor的感光区域.
[upload=jpg]UploadFile/2007-1/07124@52RD_未命名.JPG[/upload]
[upload=jpg]UploadFile/2007-1/07124@52RD_未命名.JPG[/upload]

gawein · 发表于 2007-1-27 01:17:50

不错，很详细

nanxin · 发表于 2007-2-3 00:01:59

Looks good!

ibelieve · 发表于 2007-2-6 20:44:29

much thanks[em01]

LIYI2004 · 发表于 2007-8-4 13:46:04

我是做手机摄像头module技术的，请大家多支持
MSN：lcx20040113@hotmail.com[em08][em07], 大家好
我也做这个行业的
MNS：lcx20040113@hotmail.com
这个是我的MSN
有意者我们交流一下吧
[em07]

tedani · 发表于 2007-8-4 15:24:02

好资料，谢谢！
做了好久的PCCAMERA,今天才看到啊

callen · 发表于 2007-8-4 17:23:33

就两张图吗?

gulyapple · 发表于 2007-8-5 20:03:14

怎么弄RD币呢，我想看看啊

smallowdy · 发表于 2008-11-14 23:54:40

正需要这样的东西呢,谢谢楼主

huangyi · 发表于 2008-11-17 12:40:15

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huangyi · 发表于 2008-11-17 13:10:26

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