请教：pcb 拼板时，protel 软件没反应，状态栏中显示正在分析地？

mail_gaoping · 发表于 2007-1-19 16:11:04

同样一块板子，以前拼板时很容易，但该过一根线后，重新覆铜，然后拼板，protel 软件没反应，状态栏中显示正在分析地。什么原因呢？

mail_gaoping · 发表于 2007-1-19 16:11:04

同样一块板子，以前拼板时很容易，但该过一根线后，重新覆铜，然后拼板，protel 软件没反应，状态栏中显示正在分析地。什么原因呢？

mail_gaoping · 发表于 2007-1-22 09:50:12

找到了。应该是我覆铜时，选择的覆铜范围超出了印制板（虽然实际覆上铜的是在印制板内），所以拼板时protel认为有覆铜重合部分，分析的时间比较长。

mail_gaoping · 发表于 2007-1-22 09:50:12

找到了。应该是我覆铜时，选择的覆铜范围超出了印制板（虽然实际覆上铜的是在印制板内），所以拼板时protel认为有覆铜重合部分，分析的时间比较长。

chz · 发表于 2007-4-24 14:19:25

好学生！[em14]

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