芯片封装大全（英文版）

alsung · 发表于 2007-1-18 18:23:53

【文件名】:07118@52RD_封装大全EN.rar
【格　式】:rar
【大　小】:1891K
【简　介】:PDF压缩文档，英文版本，分为DIP,SIP,SOP,TO,SOT,TAPING几个章节分别对芯片封装形式进行介绍。不知道这个内容是否可以放到这里。如有错误，还请提醒，我来更改。谢谢
【目　录】:

alsung · 发表于 2007-1-18 18:23:53

【文件名】:07118@52RD_封装大全EN.rar
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【简　介】:PDF压缩文档，英文版本，分为DIP,SIP,SOP,TO,SOT,TAPING几个章节分别对芯片封装形式进行介绍。不知道这个内容是否可以放到这里。如有错误，还请提醒，我来更改。谢谢
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teamofly · 发表于 2007-1-21 20:53:33

记得有本很厚的封装技术是清华的,和这有关吗?(随便问问)

tangyi · 发表于 2007-1-26 11:06:41

可能意义不大

srabit · 发表于 2007-2-5 16:42:53

can't open!!!

teamofly · 发表于 2007-1-21 20:53:33

记得有本很厚的封装技术是清华的,和这有关吗?(随便问问)

tangyi · 发表于 2007-1-26 11:06:41

可能意义不大

srabit · 发表于 2007-2-5 16:42:53

can't open!!!

xmcxbjh · 发表于 2007-2-7 11:27:53

能否发个免费的？

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