大电流线路表面上锡怎么处理呀?

qinghuiwu · 发表于 2007-1-18 08:48:47

请问一下，由于电流大，空间又不够，俺想在导线表面上锡，怎么处理才符合行规呀？谢谢大侠先

qinghuiwu · 发表于 2007-1-18 08:48:47

请问一下，由于电流大，空间又不够，俺想在导线表面上锡，怎么处理才符合行规呀？谢谢大侠先

qinghuiwu · 发表于 2007-1-24 08:40:54

怎么没人回答，我自顶。[em02]

hflycn · 发表于 2007-1-24 09:50:42

我还没这么处理过，不过应该是将线设在topsolder or bottomsolder层,焊接时直接加锡上去就可以啦。[em01]

qinghuiwu · 发表于 2007-1-24 14:41:42

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>hflycn</I>在2007-1-24 9:50:42的发言：</B>
我还没这么处理过，不过应该是将线设在topsolder or bottomsolder层,焊接时直接加锡上去就可以啦。[em01]</DIV>

我觉得你说的可能是对的，顶层用topsolder，底层就用 bottomsolder，但能否确定呢，因为要做板呀，不对的话可要浪费时间和金钱哦：）

everset · 发表于 2007-1-25 13:57:44

我是这么做的：添一层，只在需要去阻焊的地方（即去绿油）覆铜，然后在做topsolder 时将该层也添加进去（假设在top层）。

solove100 · 发表于 2007-1-29 19:00:26

顶层用topsolder，底层就用 bottomsolder,可用2D线在需要上锡的走线上再画一条或多条你需要上锡的轨迹,把线宽加粗,这样就可以了!!

qinghuiwu · 发表于 2007-1-30 21:35:03

谢谢6楼的兄弟，不过请教一下，2D线师什么线呀？

jesliu · 发表于 2007-1-31 18:10:54

在阻焊层线路上开窗就可以了[em08]

qinghuiwu · 发表于 2007-1-24 08:40:54