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[GSM资料] 关于手机ESD问题的小结

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发表于 2007-1-13 16:05:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
【文件名】:07113@52RD_关于手机ESD问题的小结.doc
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 楼主| 发表于 2007-1-13 16:05:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2007-1-16 16:50:39 | 显示全部楼层
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发表于 2007-1-16 16:50:39 | 显示全部楼层
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发表于 2007-5-2 00:25:00 | 显示全部楼层
关于手机ESD问题的小结

    ESD是手机设计的一个大问题,一直都困扰着工程师们,自己总结了一些在工作中的经验,并和彭祥华的《手机ESD外壳设计的参考意见》、王绍维的几条意见综合在一起,作出如下的一些总结,请大家看看,参考一下:

一.   原理图的设计
1.       在设计主板的时候,麦克风的输入线、SPEAK的输出线、RECEIVER的输出线都应该串上输入或者输出电容,并且要和麦克风、SPEAK的音频性能匹配;(如果可以的话最好用上RC滤波电路,这样对音频和ESD都有好处)
2.       在麦克风的输出线、SPEAK的输出线、RECEIVER的输出线都应该并上ESD保护二极管(或者是压敏电阻);
3.       在所有的键盘输入输出线上都串上电阻,加上滤波电容,实际说就是一个RC滤波电路,所以要算好电阻和电容的取值,以免影响信号本身;
4.       所有的对外接口的连接线上都该加上RC滤波电路,当然要根据信号的频率、电流大小来算出合适的阻值和容值,还要接 合适的压敏电阻接地;
5.       所有的FPC都该加上两个地层,两个地层把其他信号层包在中间;

二.   PCB的layout
1.       尽可能地在TOP层和BOTTOM层铺更多的地(覆铜);
2.       多打地孔,保证每一层板的覆铜都可以良好接地;
3.       在手机外壳内部喷导电漆的情况下,如果空间允许,多留几个接地的露铜,这些接地的露铜通过导电泡棉接导电漆,使导电漆可以良好接地;
4.       ESD保护器件一定要尽可能地靠近接口处;
5.       要让所有芯片的电源滤波电容能起到该有的作用;

三. 外壳设计
1. 外壳的导电部分(金属部分,电镀或者是喷导电漆的部分)需要接机壳地,如果是翻盖机,上下板都要保持良好接地;     
2. 如果喷了导电漆,应该给主板加上隔离塑料膜;
     3. 要有足够空间,以避免阻碍PCB设计;
     4. 不可在接机壳地或静电敏感组件附近挖孔;
     5. 尽量减少壳内外连通的孔洞;   
6. 使用多个小孔取代一个大孔。如果可能,这些孔之间的间距尽量大;
     7. 使用金属带(foil tape)时,必须与机壳实现电接触;
     8. 连接带需短而宽;
     9.天线盖如果电镀或者喷了导电漆,就必须和内部隔绝,如果天线可以放电的话,容易打死机;
     10. 外壳设计中所有的金属部分、电镀部分是否可以采用氧化铝作为金属材质?不但有金属的特性,表面又是绝缘的;


四. 键盘的ESD 防护对策
1. 若机壳上的静电防护比较好,可在按键胶片的外部做导电涂装,当产品组合好时,胶片外部的导电装将自动和导电外壳形成金属屏蔽,使静电打不进去;
2.如果外壳的静电保护考虑得不够好,那么键盘可使用不导电的材料制成,要使键盘不放电;
3. 如果侧键是用金属做衬底,容易放电打坏CPU,建议以后都改为塑胶衬底;
4. 不要在靠近侧键的地方喷导电漆。在屏的窗口喷导电漆,注意不要喷到窗口边上;机壳上最好少钻一些孔,如果有孔的话,尽量少在孔内侧喷导电漆,或者让导电漆和地相连;
5. 在按键线路板上,设计接点使用区域的外围,增加一与外壳导电层连通之铜箔布线(Layout),并于接点与此铜箔布线之间设置一ESD保护组件,将ESD 电荷导引回ESD 电荷集中电极(外壳导电层);
     6. 键盘如果使用电镀,一般都会打进去,所以Keypad上的Metal Dome加上银网,并能和旁边的地网路连接,效果比较好;(如R06)
     7. 是否可以考虑连键盘也用氧化铝来做?既有金属的光泽又可以抗ESD,ESD就打不进来了;

五. 通讯接头的ESD 防护
1. 接头屏蔽金属焊接接合的电极布线必须和电源地电极分开;
2. 接头屏蔽金属焊接接合的电极布线必须与ESD 电荷集中电极(机壳地)连接;
3. 接头接点内缩型(No Contact Discharge Concern),可视ESD 保护需求决定是否增设ESD 保护组件;
4. 接头接点外露型(Contact Discharge Concern),于最接近接脚进入机板的接合点,与接头屏蔽金属焊接接合的电极之间增设ESD 保护元件(尽量避免接脚插入机板面的背面组装ESD 保护组件);
5. 外露通信接口最好能用rubber塞起来,好像北京的ESD测试中被塞住的接口是不打ESD的;


[em03]
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发表于 2008-7-8 16:05:10 | 显示全部楼层
什么东东啊[em13][em13][em13]
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发表于 2008-10-16 00:43:49 | 显示全部楼层
[em08][em07]
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发表于 2008-10-29 21:58:56 | 显示全部楼层
谢谢, 恩恩,没钱了、、谢谢
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发表于 2008-10-29 22:05:48 | 显示全部楼层
顶,没钱,1RD都下部了,哎
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发表于 2008-12-11 17:23:03 | 显示全部楼层
11111111111111111111111111111111111111
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发表于 2008-12-11 17:23:25 | 显示全部楼层
55555555555555555555555555
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发表于 2014-3-25 14:56:40 | 显示全部楼层
thank you!
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