求助:关于手机PCB板的LAYOUT

susanmeng · 发表于 2005-11-30 18:16:00

现手机为8层板,TOP 层准备走PA( 内集成FEM), 和RF 的主芯片,
BOTTOM 层准备布连接器(SIM/LCD/键盘), PMU, 基带处理器(内集成部分AUDIO),存储器.AUDIO的放大器部分.
请问: PA 背面是不是不能布器件,如能,可以放什么芯片, 在走线上要注意什么???

awing001 · 发表于 2005-11-30 20:47:00

怎么没人回答那，我也想了解了解

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