各位天线高手看过来啊:关于天线弹脚的疑问与探讨!

donghang · 发表于 2007-1-9 09:13:31

有一款天线,其弹脚在装上天线支架后不能够touch上PCB的pad点,有大约0.3mm的余量.同一部机子,同一个天线每次焊接所测试出来的结果都会有很大偏差. 有没有遇到类似问题的兄弟呀,请高手指点原因,关于弹脚与pad点的焊接会有很大的影响吗?

donghang · 发表于 2007-1-9 09:33:25

请高手抽个空顶一下阿！！！

donghang · 发表于 2007-1-9 09:54:50

关注中.....

zc_lei · 发表于 2007-1-10 07:58:21

当然有啦，应该保证弹脚与pad充分接触。

kwzs · 发表于 2007-1-10 17:17:12

4#说的对.同时要在馈电中间.

xiaoxiao1981 · 发表于 2007-1-11 13:38:55

你的弹片是焊接的还是搭接的啊？

happydk84 · 发表于 2007-1-11 13:41:10

只要测试出来差异大的问题就是出现在你的弹角与PAD没有充分接触

tianyaming · 发表于 2007-1-11 23:20:26

馈角接触不充分,对天线性能的影响很大,建议要是实在不行,重新设计馈角算了!

Stubby · 发表于 2007-1-12 17:52:42

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>donghang</I>在2007-1-9 9:13:31的发言：</B>
有一款天线,其弹脚在装上天线支架后不能够touch上PCB的pad点,有大约0.3mm的余量.同一部机子,同一个天线每次焊接所测试出来的结果都会有很大偏差. 有没有遇到类似问题的兄弟呀,请高手指点原因,关于弹脚与pad点的焊接会有很大的影响吗?</DIV>

不大明白,为什么你们的设计要把弹脚与PAD点焊接,这种做法在生产上好象是不能接受的.(生产效率低,流程不易控制),而且在手机受到比较大的摔打或震动时PCB上的PAD会受力,容易脱焊或将PAD拽脱.个人之见,仅供参考.

donghang · 发表于 2007-1-12 19:27:54

可touch的方式,摔打或震动天线弹脚会发生接触不稳定

RF-intenna · 发表于 2007-1-13 09:42:55

弹脚做的角度大一点，让它和pad有一定的压力就不会出现接触不稳定

slgeric · 发表于 2007-1-13 11:15:32

同一台机器、用一只天线多测几遍，看数据的一致性。数据变化大应该是天线接触问题。

bg8ht · 发表于 2007-2-7 10:51:33

弹脚采用接触式的话，要保证弹脚弹力足够保证与PCB接触良好，最好是与PCB中心接触。如果接触不良或接触到PCB边缘的话，也会印象指标哦。我在测试时就遇到过这样的问题。
如果弹脚本身设计有缺陷，找供应商改。[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

xiaocainiao · 发表于 2007-2-10 00:33:51

结构的做什么吃的呀？竟然设计成这样？而且还需要手动焊？倒。。。。。。

slgeric · 发表于 2007-2-11 10:13:02

弹脚还是重新设计吧，估计天线也没有调试到位，否则弹脚的影响不会那么大。

hlz · 发表于 2007-2-11 10:24:29

此天线的对环境肯定比较敏感：一是匹配电路造成的影响，使天线馈脚稍一变动就产生很大的差异；二是在焊接天线的馈脚时由于位置的变动，引起天线的其他部分变动甚至使天线和其它环境因素关系变化很大；再有就是焊接的每次质量差别大

donghang · 发表于 2007-2-12 17:15:52

是经验之谈吗?

cubain · 发表于 2007-2-25 16:16:58

楼主用的是PIFA天线？？

aquasnake · 发表于 2007-3-5 10:17:34

建议Antenna Spring设计结构为圆弧状稳固嵌合天线柱体

平面结构会有左右位移偏差,并且柱体与平面接触交集为线,接触电阻大

iecsea · 发表于 2007-3-9 13:54:40

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