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[讨论] 手机CAMERA灯箱问题

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发表于 2006-12-29 11:28:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
各位大虾,有个问题我想咨询下,测试灯箱透视型的好,还是反射型的好?0.3M的高度一般选用多少?1.3M的呢?有没有人用OV7663的SENSOR,当采用内部供电的时候HREF和DVODD是否要断开,在采用外部供电的时候是否两脚要连接?如果图纸只提供两个电源:DOVDD和DVDD,没有AVDD,那么AVDD直接从DOVDD用二极管降压转过可以吗?会有什么影响?谢谢,不好意思,一次问这么多问题,恭候您的解答!!![em13]
发表于 2006-12-29 12:04:22 | 显示全部楼层
# 个人认为透视的比较好.但是现在很多都在用反射的,只要光照均匀没有太大差别.
# 0.3mp的一般50-70cm,1.3mp最大不过1m,但是这个是要根据客户的要求.
# 你所说的采用内部供电是不是指1.8V通过寄存器设置来生成?
# HREF是行同步信号啊,干吗要断开 HREF=HSYNC!!
# DOVDD和AVDD可以通过磁珠/电感直接连,只不过Noise大,电源这个东西还是要和客户确认的.
   
[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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 楼主| 发表于 2006-12-29 12:33:53 | 显示全部楼层
谢谢楼上的大哥,刚才说错了,不是HREF是VREF,在7663外部供电时和DOVDD是否要连接起来,一般是加几个电容,我以前都是只给VREF接个电容而已,其他三个电源各加电容...再请问如果客户只提供两个电源,如何能消去严重的NOISE,谢谢您.
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发表于 2006-12-29 13:44:24 | 显示全部楼层
OV 有建议的参考电路图的, 好象说可以去掉VREF的电容  但AVDD/ DVDD 上的电容比较重要,

不要使用OV 内部的电源分压芯片,给电源上加电容和BEAD(磁株), 数字地和模拟地 分开走, MCLK,PCLK(VCK)LAYOUT时尽量离 电源和地 远点, 也要避开数据线, 这样可以有效降低由电源引起的NOISE!

但产生的NOISE的原因很多,和 积存器SETTING关系也较大![em12][br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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 楼主| 发表于 2006-12-29 13:55:21 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>William</I>在2006-12-29 13:44:24的发言:</B>
OV 有建议的参考电路图的, 好象说可以去掉VREF的电容  但AVDD/ DVDD 上的电容比较重要,

不要使用OV 内部的电源分压芯片,给电源上加电容和BEAD(磁株), 数字地和模拟地 分开走, MCLK,PCLK(VCK)LAYOUT时尽量离 电源和地 远点, 也要避开数据线, 这样可以有效降低由电源引起的NOISE!

但产生的NOISE的原因很多,和 积存器SETTING关系也较大![em12]</DIV>


楼上这位兄弟的意思是给每个电源与地之间都加上电容和磁珠?我做6×6的模组,空间问题就很麻烦了...一般我做的过孔都是0.45×0.25...请问能不能介绍些能做质量好过孔更小的厂家,我试试?谢谢
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发表于 2006-12-29 16:45:45 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>wirth</I>在2006-12-29 12:33:53的发言:</B>
谢谢楼上的大哥,刚才说错了,不是HREF是VREF,在7663外部供电时和DOVDD是否要连接起来,一般是加几个电容,我以前都是只给VREF接个电容而已,其他三个电源各加电容...再请问如果客户只提供两个电源,如何能消去严重的NOISE,谢谢您.</DIV>





VREF通过0.1uf接地,不要和DOVDD连.
另外如果是1.3mp的不建议有内部产生1.8V电压,noises大,VGA就凑合了[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2007-2-6 10:53:20 | 显示全部楼层
学习
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发表于 2007-8-6 21:00:45 | 显示全部楼层
William and homer very NB!
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发表于 2007-8-7 17:08:05 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>William</I>在2006-12-29 13:44:24的发言:</B>
OV 有建议的参考电路图的, 好象说可以去掉VREF的电容  但AVDD/ DVDD 上的电容比较重要,

不要使用OV 内部的电源分压芯片,给电源上加电容和BEAD(磁株), 数字地和模拟地 分开走, MCLK,PCLK(VCK)LAYOUT时尽量离 电源和地 远点, 也要避开数据线, 这样可以有效降低由电源引起的NOISE!

但产生的NOISE的原因很多,和 积存器SETTING关系也较大![em12]


<P align=right><FONT color=red>+3 RD币</FONT></P></DIV>


我有意见:VREF是内部基准电压,去掉VREF的电容的话,99%的模组会黑屏,这个在做样品的时候,你可以试试.不光是7670不能拿掉bypass电容,其他的OV系列的也不好拿掉.(其他的产品没有做过实验)至于在nosie方面,现在7670的一般空间是6*6的,不可能给你留下很多空间来layout电容跟磁珠.所以在一般的设计上,我们都选择留下电源的滤波电容,然后在layout上下功夫.MCLK,PCLK最好是用包地来处理,而离电源远点,SDA,SCL尽量平行等长走.其他的信号线加宽走,且各种线的过孔sensor与connector在同一面的不能超过两个,重要的线最好是同一面走线.sensor与connector不在同一面的,尽量用一个过孔走线摆平他们。
[此贴子已经被作者于2007-8-8 8:09:18编辑过]

[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2007-8-7 20:42:38 | 显示全部楼层
felix-ruan 也很NB啊!
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发表于 2007-8-13 16:32:38 | 显示全部楼层
2楼的朋友回复的较好: VREF不能拿掉 ,而且要单独接, 否则模组会出现一些异常情况,、。
OV7663好象是低端的,现在基本不用了吧。最好 不要使用内部供电,可能会产生噪声。关于DOVDD和AVDD,如果条件允许就在他们之间放个BEAD或者是瓷珠,实在不行就连在一起。不建议采用二极管降压的方法,因为:1  成本高   2 会产生耗电流过大 3  噪点基本看出来[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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