手机结构件设计与ID交流

migrantsz · 发表于 2006-12-6 21:05:58

为提升目前国内的手机结构设计业者的设计水平与自我水平的提高,特开设此交流区,请大家积极参与,自我提高!!![/COLOR]

migrantsz · 发表于 2006-12-6 21:12:36

第一讲:手机结构件材料选择
1.1 镁合金材料
1.1.1 常用牌号;
1.1.2 材料性能;
1.1.3 材料优缺点;
1.1.4 此材料结构设计时注意事项;
1.1.5 举例说明
2.1 铝合金材料
2.1.1 常用牌号;
2.1.2 材料性能;
2.1.3 材料优缺点;
2.1.4 此材料结构设计时注意事项;
2.1.5 举例说明
3.1 锌合金材料
3.1.1 常用牌号;
3.1.2 材料性能;
3.1.3 材料优缺点;
3.1.4 此材料结构设计时注意事项;
3.1.5 举例说明

[/COLOR]

migrantsz · 发表于 2006-12-6 21:16:42

1.1 镁合金材料
1.1.1 常用牌号
      镁合金采用材料:
      按制造方式分为:
            压铸与半固态方式:AZ91D
            冲压与锻造方式  :Mg_Li alloy
            挤压成型方式: AS31[/COLOR]

migrantsz · 发表于 2006-12-14 22:35:32

为何没人对次感兴趣呀!!!!

amin0925 · 发表于 2006-12-16 09:56:23

我對此感興趣。請問怎嗎參與。

archer2005 · 发表于 2007-1-5 15:32:26

楼主，手机结构件主要还是塑料的，您一上来就讨论镁合金，是不是有点跑题了。

wuhongqi · 发表于 2007-1-12 11:37:42

内容很有新意.

yuintcc · 发表于 2007-2-8 11:32:33

楼主怎么没有下文了啊　，等待下问啊[em03][em01][em14]

jybing · 发表于 2007-2-21 14:03:34

是不是有点保守了

		自动登录	找回密码
密码			注册

[讨论] 手机结构件设计与ID交流

手机结构件设计与ID交流