找回密码
 注册
搜索
查看: 1213|回复: 3

[讨论] SOP SSOP TSOP 什么区别?

[复制链接]
发表于 2006-12-5 16:52:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
SOP SSOP TSOP 什么区别?
有这方面的详细资料么?
 楼主| 发表于 2006-12-6 08:38:22 | 显示全部楼层
怎么没人回复
点评回复

使用道具 举报

发表于 2006-12-6 23:52:39 | 显示全部楼层
封装? 找些datasheet来看看
点评回复

使用道具 举报

发表于 2006-12-7 13:20:30 | 显示全部楼层
SOP(small Out-Line package)
小外形封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外,也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10~40 的领域,SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从8 ~44。
另外,引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP;装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP。还有一种带有散热片的SOP。
点评回复

使用道具 举报

高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|52RD我爱研发网 ( 沪ICP备2022007804号-2 )

GMT+8, 2024-11-27 07:42 , Processed in 0.067979 second(s), 17 queries , Gzip On.

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表