求MTK和展讯的产品资料

cuijw · 发表于 2005-11-23 09:41:00

公司最近和一家设计公司合作，做MTK平台和展讯平台的手机，求相关资料

seic · 发表于 2006-1-18 09:13:00

老兄，请到资料区看看，那里有你需要的！

cuijw · 发表于 2006-1-18 09:24:00

MTK的已经不少了，但没见到有展讯的啊，奇怪

mgno1981 · 发表于 2006-1-19 09:22:00

楼主有联系方式吗?我们的DSP是绑定在展讯平台上的

mobiledesign · 发表于 2006-2-20 13:26:00

楼上的是WINBOND的吧。

mgno1981 · 发表于 2006-2-20 17:24:00

是啊 winbond的

z512v · 发表于 2006-2-22 19:47:00

• 在亚洲最早提供2.5G GSM/GPRS单芯片及其全套软硬件解决方案，推出世界上首颗商用的高集成度的基带芯片：模拟基带+数字基带+电源管理（2003年6月） • 拥有具有自主知识产权代表国际领先水平的3G手机核心技术，研发成功世界首颗TD-SCDMA/GSM/GPRS双模多频手机核心芯片（2004年5月）• 低功耗，高性能的电路设计技术：在模拟电路及存储器设计中，采用创新的低功耗设计技术，并结合数字电路中独特的分时控制算法，实现了芯片整体的低功耗。• 拥有完全自主知识产权，性能稳定的通讯协议栈软件• 内置多媒体方案：MIDI, MP3, MPEG4，JEPG，Digital Camera Controller• 涵盖从2G/2.5G/2.75G/3G所有基带解决方案：GSM /GPRS /EDGE /TD-SCDMA /WCDMA• 无线通讯系统算法的改进和创新：在下行通路的信号检测及解调、自动频率跟踪、无线信号同步等进行重大的算法改进，大大提高无线终端的接收灵敏度和整机稳定性。• 完全开放式软硬件开发平台，为客户增加产品差异性，提供实现自有技术的广阔空间

INFOWYC · 发表于 2007-8-20 08:03:00

[em02]

		自动登录	找回密码
密码			注册