咨询一下gsm手机大家看到的器件布局情况？

海大指南针

将大多数射频器件放在一个shielding can里面的布局大家做过哪些方案?TC+PA+switch+26MHz
我总是担心放在一个shielding can里面会有一些问题。大家在哪些平台上有过这样的经验。
TI
PS
MTK
Infineon
freescale
hitachi
etc.

请大家不吝指教！！

cuijw

<P>Moto V3 / Freescale i200-20 / Freescale i250-21:  26MHz;  PA;  Transceiver;</P>
<P>Amoi A8+ (TI Ulysee):  26MHz;  SW,PA;  Transceiver;</P>
<P>Philips:  PA,SW;  Transceiver;  26MHz/13MHz</P>
<P>Skyworks AirForce:  SW;  PA;  Transceiver;  19.5MHz</P>
<P>都没有放到一起</P>

<P align=right><FONT color=red>+3 RD币</FONT></P>

drizzt

V3是freescale吗？我看过原理图好像不是。。。

cuijw

我手头有Moto V3和Freescalei200/i250的图，在楼主这个问题上结果是一样的，所以放到一起

海大指南针

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>cuijw</I>在2005-11-22 11:24:23的发言：</B>

<P>Moto V3 / Freescale i1200-20 / Freescale i250-21:  26MHz;  PA;  Transceiver;</P>
<P>Amoi A8+ (TI Ulysee):  26MHz;  SW,PA;  Transceiver;</P>
<P>Philips:  PA,SW;  Transceiver;  26MHz/13MHz</P>
<P>Skyworks AirForce:  SW;  PA;  Transceiver;  19.5MHz</P>
<P>都没有放到一起</P>

<P align=right><FONT color=red>+3 RD币</FONT></P></DIV>



大虾意思是说
你列举的这些平台在你见过的电路板上都是分成2到3块隔离布局？？
谢谢！~

cuijw

<P>在我所见的这几个平台的产品上都没放到一起，最多的是AirForce，分在4个区里</P>
<P>刚发现一个ADI SoftFone平台（AD6525/6537）的某个产品上放到了一起，RFMD／Silicon／Switch／13MHz</P>
<P>仅供参考</P>

[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

hehehaha

<P>有一点，很重要是GSM为TDMA，即RX与TX不可能同时工作。</P><P>所以将RF芯片全放在一起，只要注意某些细节，都是可行的。</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

canu

前后级的隔离问题需要特别注意 如果非要放在一起.  PA 的功率很大,而transceiver的功率又很小,  [br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

海大指南针

<P>还有daxia做过全部放在一个shielding can项目的吗？</P><P>看来一个shielding can确实带来很多问题，我也不能轻易尝试了。</P>

fqfliyingjie

以下是引用hehehaha在2005-11-24 8:55:00的发言：
<P>有一点，很重要是GSM为TDMA，即RX与TX不可能同时工作。</P><P>所以将RF芯片全放在一起，只要注意某些细节，都是可行的。</P>
<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

这都能加分啊？
TDMA和TDD是不同的概念，TDMA是多址方式（区别不同的用户），TDD是双工方式（发射/接收的控制）。如果要讨论RX,TX是否同时工作，应该说TDD，实际上GSM是FDD双工，多址才是TDMA。