M6完全拆机评测之-芯片详解篇

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随着国内PC-HIFI 业界大站，数码多媒体网站，对M6进行首次真机拆解评测后，M6的硬件电路终于天下大白。

下面让我们来根据图片来分析和了解一下M6主机板上各个芯片的特性：




1: SAMSUNG的NAND型FLASH存储颗粒，颗粒型号是K9K8G08UOM-PCBO 单颗容量为1GB采用了2颗组成2GB容量，这也就是说买了2GB的以后要想扩容4G就很麻烦了，得把两颗都拆了换成两个单颗粒为2GB的FLASH。遗憾为什么2G的M6不采用单颗粒2GB的FLASH。（我的M6就是2G的，目前嫌小了）


2：这两个小铜片是主板子接地的，当金属的后盖盖上后，主板的地（GNG）就跟金属外壳连起来相当与起到屏蔽的作用，使得主板工作的更加稳定。                           

3：这就是大名鼎鼎的 PHILIPS(飞利浦) 数字音频编码解码器，看照片上IC型号是380HN，据说是UDA1380改进版来的，这片DAC的采用是MINI能出好声的关键，其参数和功能都很强大，音质相当不错。MEIZU为了追求音质，抛开主控中本来就有的音频CODEC不用，而采用380HN独立解码，对其信心可见一斑 ！

4：调频收音调谐芯片，具体型号是 V24000，为三洋公司出品，属于中底端收音模块，跟PhilipsTEA57XX系列比其抗干扰能力差，灵敏度低，  这也就是为什么M6收音效果差的原因所在吧，很不解的是MEIZU为什么不用PhilipsTEA57XX系列，比如体积最小的TEA5761。难道是为了节省 一点成本么 ？  V24000的立体声分离度基本等于零，听起来单声道跟立体声没区别。这个有点失败。不过看主板上都3个晶振了，这么多高频时钟信号对FM的干扰问题的确有点麻烦。

5：主控CPU芯片，具体型号不是之前传说中U10用的SAMSUNG SA58450X03。而是三星更新的SA58700X07，ARM9TDMI内核，主频200MHZ。这款ARM9 CPU跟上代SA58450X03相比体积更小了，工艺更高，耗能也小些，之前传SAMSUNG的SA58450X03和SA58700X07都是三星跟iriver合作研发的专供CPU，内部现在看来也不一定只专供给iriver用。跟MINI采用同型号主控的iriver机型是：iriver clix


6：主机SDRAM，就是CPU用的内存颗粒，看图片具体型号不太清楚，不过肯定是FBGA封装，这要比TSOP的成本上要高，但好处也是明显的，体积小，功耗低，频率更高。估计用的是三星Mobile SD-RAM系列，大小可能是32M具体型号应该是 K4S561632E-TC75 也可以是HY之类的，比如HY57V561620CT-H。对与ARM9来说32M基本够了，但是如果有64M系统跑起来可能会更爽

7：高品质电源管理芯片。具体型号是Linear公司的LTC3455 。电源转换效率高达96%,TQN封装, 有比较完善USB锂电池充电管理及充电保护功能 。这个片子特性很不错，特别适合USB充电的手持设备，所以老大说M6对充电器要求不太苛刻，适应能力强。

原数码多媒体拆机联结：

http://www.soomal.com/gb/001/007/00000091.htm

针对作者的文章，J的一些观点：

以上基本正确，我再做以下说明和补充

1: 目前2GB的型号已经用单颗2GB的FLASH了


2：这两个小铜片是主板和发出按键音发声器的连接用，与外壳接地是右下脚的螺钉孔处

3：正确

4：PhilipsTEA5767太大放不下，PhilipsTEA5760/61还没有正式上市，等体积更小的PhilipsTEA5760/61正式上市，我们会做实验，如果能把性能做得更好的话我们会考虑更换。

5：主控CPU芯片，SA58700X07是SA58450X03的升级版，

6：主机SDRAM，用的是三星高速大容量Mobile SDRAM。

7：正确

另外说明：GBA封装芯片的工艺要求更高，为了保证稳定性。我们在PCB上芯片焊接好后还在BGA芯片夹缝涂一层加固油，干了以后就不容易因震动造成虚焊和脱落，当然这样看起来好象没那么漂亮了。