Micron 2.0M sensor奇怪的价格策略

leino11121 · 发表于 2006-11-14 16:28:25

我司为一手机模组工厂，在与micron的合作过程中，对其给我的报价一直都感觉很奇怪。因须对其价格保密，所以取一基准M，具体的sensor价格会在此基准上+ or -。
美光2.0Msensor共四款，9D011、9D111、9D012、9D112。先简单介绍一下此四款sensor的不同：
9D011：Pixel size 为2.8um，RGB输出，无SOC功能，价格M+0
9D111：Pixel size为2.8um，YUV输出，带有SOC功能，价格M+0.2
9D012：Pixel size为2.2um，RGB输出，无SOC功能，价格M-0.1
9D112：Pixel size为2.2um，YUV输出，带有SOC功能，价格M+0
此四款的推出顺序为9D111 9D011 9D112 9D012，最后一款美光刚开始量产。
第一点疑问：一般的半导体产品的推出顺序是集成度越来越高，但美光反其道而行之，先推出集成度较高的9D111&9D112，然后再推出功能相对简单的9D011&9D012。这样做的原因是什么？
第二点疑问：后两型号芯片Pixel size比前两型号小，按我的理解，性能、功能差异不大的情况下，Pixel size越小价格越高，为什么会反过来呢？
希望有对此了解的朋友可以解释一下！谢谢

leino11121 · 发表于 2006-11-14 16:41:04

我先抛砖引玉，下面都是我自己的想法，没有什么调查依据。
1、对于第一个问题，RGB及YUV技术实现美光肯定没有问题，唯一驱动他这么做得原因就是前期的市场调查情况：大部分手机设计公司希望得到YUV输出的芯片，后推出RGB的原因：我不知道，嘿嘿[em09]
2、美光半放弃以前的产品，主推新产品
[br]+5 RD币

ketong · 发表于 2006-11-14 17:23:56

1、后推出的是cost down产品
2、Pixel size越小，感光性能越差，成本越低，所以越便宜
[br]+5 RD币

leino11121 · 发表于 2006-11-14 17:44:50

<DIV class=quote>以下是引用ketong在2006-11-14 17:23:56的发言：

1、后推出的是cost down产品
2、Pixel size越小，感光性能越差，成本越低，所以越便宜
</DIV>

1、cost down 只有0.1USD，这样的cost down太没有力度了吧，另外sensor 的cost down了，但是手机belt band芯片的cost就up了。
2、pixel size小，的确感光性能差，但还有研发成本，另外pixel size小，整个模组的尺寸也随之变小，这是一个cost up的理由啊，可以提升产品竞争力。[br]+5 RD币

jimi · 发表于 2006-11-15 11:04:44

被ov坑的,OV2640是1/4的,micron 2M 1/4出来迟了.所以价格只能去拼OV2640,在 1/3尺寸上OV没有和 9D111对应的产品[br]+5 RD币

ksoo · 发表于 2006-11-19 16:52:27

第二点疑问：后两型号芯片Pixel size比前两型号小，按我的理解，性能、功能差异不大的情况下，Pixel size越小价格越高，为什么会反过来呢？
-------------------------------------------------------------------------
错！！！像素越小价格越低,！！！看价格只要是看芯片的成本，只是芯片的面积．像素越小，说明工艺越高，同一片wafer 里面可以切割更多的芯片．
　MT9D012 ,MT9D112 是1/4, MT9D111,MT9D011是1/3．　
　所以　Pixel size越小价格越低．
　　你的理解开始就错．
　　

ksoo · 发表于 2006-11-19 16:56:15

第一点疑问：一般的半导体产品的推出顺序是集成度越来越高，但美光反其道而行之，先推出集成度较高的9D111&9D112，然后再推出功能相对简单的9D011&9D012。这样做的原因是什么？
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
　这点，跟市场策略有关．因为 YUV格式的Sensor ,工程师容易设计．所以先抢占市场．　然后再推Cost down 的产品来跟其他竞争对手打！ RGB相对难．
[br]+5 RD币

pantuzi · 发表于 2006-11-20 16:29:30

哎，楼主是新手！[em12]

slyhs · 发表于 2006-11-20 17:14:18

sensor的前生是wafer ，同样一个圆，可以切的越多，价格自然就越便宜了。因为wafer的价格是一样的[em02][em02]

leino11121 · 发表于 2006-11-23 08:24:22

<DIV class=quote>以下是引用pantuzi在2006-11-20 16:29:30的发言：
哎，楼主是新手！[em12]</DIV>

刚进此行业2个月，有很多东西不懂，在做市场调查。

leino11121 · 发表于 2006-11-23 08:30:02

<DIV class=quote>以下是引用ksoo在2006-11-19 16:52:27的发言：
第二点疑问：后两型号芯片Pixel size比前两型号小，按我的理解，性能、功能差异不大的情况下，Pixel size越小价格越高，为什么会反过来呢？
-------------------------------------------------------------------------
错！！！像素越小价格越低,！！！看价格只要是看芯片的成本，只是芯片的面积．像素越小，说明工艺越高，同一片wafer 里面可以切割更多的芯片．
　MT9D012 ,MT9D112 是1/4, MT9D111,MT9D011是1/3．　
　所以　Pixel size越小价格越低．
　　你的理解开始就错．
　　</DIV>

这个我考虑过，但是定一个芯片的价格不仅仅是要考虑芯片的面积：
1、研发费用；
2、加工难度，没有在晶圆厂待过，不知道是否尺寸与加工难度的关系。

hanqing-liu · 发表于 2007-5-19 12:25:39

呵呵，我以为：
1,pixel减小是趋势，降成本，也降价格.
2,RGB的原因是市场，客户是谁。如果Nokia要求，那一定会做。
OV还是嫩了点。[br]+3 RD币

3homer · 发表于 2007-5-20 12:14:02

pixel size小 die就小一个wafer刻出的die就多啊于是价格就小了..

Rosyhao · 发表于 2007-5-22 12:02:41

第一点疑问：一般的半导体产品的推出顺序是集成度越来越高，但美光反其道而行之，先推出集成度较高的9D111&9D112，然后再推出功能相对简单的9D011&9D012。这样做的原因是什么

首先是因为7楼说的市场策略的原因, YUV输出的sensor 手机设计工程师容易做设计，比较容易打入市场。
还有另外一方面的原因就是，2.0M的sensor面积比较大，而且大多数高像素手机基带芯片或者多媒体处理芯片都已经集成ISP功能模块，ISP 功能模块在两块芯片里是重复的，所以为了降低sensor成本，考虑将ISP 功能模块去掉。
有人也许会问为什么不将基带芯片或多媒体芯片的ISP去掉呢？因为sensor 里的金属层最多是3-4层金属（再多的话会影响光学效果），所以布线的利用率很低，而在基带芯片或多媒体芯片可以用到6层金属，所以同样是ISP, 在基带芯片或多媒体芯片里占的面积会小很多，所以趋势是将sensor里的ISP去掉，以节省成本。[br]+5 RD币

Jonee · 发表于 2007-5-26 10:08:13

在半导体领域,size小,良品率就高,9D112是1/4英寸的,9D111是1/3英寸的

phoenix0223 · 发表于 2009-2-19 10:13:10

看了这篇文章真的学习了好多，感谢！

fredo · 发表于 2009-2-19 12:52:27

以下是引用leino11121在2006-11-14 16:28:25的发言：
我司为一手机模组工厂，在与micron的合作过程中，对其给我的报价一直都感觉很奇怪。因须对其价格保密，所以取一基准M，具体的sensor价格会在此基准上+ or -。
美光2.0Msensor共四款，9D011、9D111、9D012、9D112。先简单介绍一下此四款sensor的不同：
9D011：Pixel size 为2.8um，RGB输出，无SOC功能，价格M+0
9D111：Pixel size为2.8um，YUV输出，带有SOC功能，价格M+0.2
9D012：Pixel size为2.2um，RGB输出，无SOC功能，价格M-0.1
9D112：Pixel size为2.2um，YUV输出，带有SOC功能，价格M+0
此四款的推出顺序为9D111 9D011 9D112 9D012，最后一款美光刚开始量产。
第一点疑问：一般的半导体产品的推出顺序是集成度越来越高，但美光反其道而行之，先推出集成度较高的9D111&9D112，然后再推出功能相对简单的9D011&9D012。这样做的原因是什么？
第二点疑问：后两型号芯片Pixel size比前两型号小，按我的理解，性能、功能差异不大的情况下，Pixel size越小价格越高，为什么会反过来呢？
希望有对此了解的朋友可以解释一下！谢谢

做市场调查么？呵呵，我想楼主是很久没了解MICRON了原因，又或者是你们现在跟MICRON打交道比较少了，首先这个问题，跟集成度高不高没有关心，以MICRON来说，基于VGA和1.3M的技术，以2.2UM做1/4，集成个SOC在工艺上一点难度都没有，推向市场的先后顺序问题你看到的也只是中国这个市场，这主要跟技术背景有比较大的关联，其实来说，一般NONSOC做出来的效果会比SOC的效果好一些，只是开发周期上来说，NONSOC的会比SOC的长，等一般大厂的DESIGN做进去了，已经成熟量产了，有的是时间去调NONSOC的，因为针对市场来说，前期的开发是黄金时期，而且，对于那些大厂来说，一个新方案选定了在初期来说是不会轻易更改，而且，开发周期是一个非常重要的因素。
　　第二点大家已经讨论过了，显然，SIZE越小，价格越低，因为晶圆面积是因定的，PIXELSIZE越小，切出来的芯片就会越多，PIXELSIZE越做越小的原因不仅是为了COSTDOWN，还有一个原因，就是是为了让高像素的SENSOR不会做起来像碗那么大。现在比较成熟的是1.75了，也就是MICRON的第三代SENSOR，现在即将出第四代的1.4UM的了，我们一起期待。

　　说起第三代SENSOR，那就顺便说一下MICRON的200万，也就是说MICRON的200万SENSOR不仅仅只有楼主说的4种了，同样，MI2030早出来了，1/5inch，已经在NOKIA量产。价格会比上两代SENSOR低上好几毛USD，所以，09年MICRON（应该说APTINA）200万的主推型号为：MI2030！[em06][em06]

wangguanfu · 发表于 2009-9-16 22:22:14

朋友们，方便提供MT9D112（SOC2020）的Die PAD PIN定义资料吗谢谢

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[讨论] Micron 2.0M sensor奇怪的价格策略

朋友们，方便提供MT9D112（SOC2020）的Die PAD PIN定义资料吗