手机产业链，公司大全

caesarbbde

A:手機主要OEM/ODM/EMS廠商：
BELLWAVE/TELSON/SEWON/INNOSTREAM/Mirae未來電信/Flextronics/SOLECTRON/Pantech&Curitel/GIGA&Codacom/
光寶/華寶/廣達/仁寶/英華達/卓力國際/奇美通訊/巨集達/明基/鼎訊/鴻海精密工
業/啟基

B:手機設計公司：
中電賽龍~中電奧盛~深圳萬眾通訊~美博通信（Mobicom）~上海禹華~浙江華立~德
信無線(中訊潤通/國電未來)~
上海宇夢~經緯科技~啟迪世紀~上海毅仁~上海嘉陽通訊（SUNPLUS）~南京移軟
凱思昊鵬~Trolltech & MontaVista~科泰世紀~上海龍旗~科銀京城~安凱~AXLEDESIGN~絡達科技~普天慧訊~
上海意嶺（ELEON）~上海希姆通（Simcom）~深圳埃立特~深圳精成通~上海精佑（
Huntel Technologies）
北京迪歐吉歐（TOGOTRIO）~深圳金立通信~深圳友利通~深圳移動核軟體有限公司~傑特電信
上海木馬設計（Moma design）~上海龍域工業設計~上海廣辰工業設計~深圳意思設計顧問有限公司~IDEO
LunarDesign~Pentagram~DesignExchange

C:手機晶片廠商：
德州儀器（TI）~高通~飛利浦~飛思卡爾(原摩托羅拉半導體部門)~意法半導體（ST）~愛立信移動平臺有限
公司(EMP)~Agere~英飛淩(Infineon)~RF Micro~Skyworks~美國模擬器件公司(ADI
)~英代爾~松下半導體~瑞薩科技~東芝~展訊通信（上海）有限公司~中星微電子~天
碁科技~安凱開曼公司~僑興賽邦通信科技有限公司~威盛電子~重慶重郵信科股份有
限公司

D:手機按鍵主要廠商
日本三箭~臺灣毅嘉~松下部品~臺灣淳安~臺灣閎暉

E:手機外殼
貝爾羅斯~FOXCONN OY（原Eimo）~耐普羅~HI-P（赫比）~Nolato~UNIKUN~彼恩特~友信化學
臺灣綠點~吉川化成~可成~華孚~Balda~UPG聯塑公司~Intarsia~日本制剛~TOSEI~聯盛發

F:手機電聲產品生產廠商
松下部品~Hosiden星電~可立新~日本豐達電機~美律~飛利浦~美隆~志豐~宣威

G:手機用PCB市場的主要廠商
Ibiden揖斐電~CMK~Multek~依利安達~華通~欣興~耀華~楠梓電子~AT&S~敬鵬~金像電子~大德電機
三星電機~上海美維~東莞生益~珠海多層

H:手機用連接器的主要廠商
富士康集團~正崴精密~連展科技股份有限公司~宣得股份有限公司~臺灣龍傑股份有限公司~實盈~信音
福登精密工業股份有限公司~鴻松~安費諾東亞電子科技（深圳）有限公司~莫萊克斯

I:手機用被動元件市場的主要廠商
村田~京瓷~太陽誘電~臺灣國巨~奇力新~華新科技~大毅科技~旺詮~日本羅姆~AVX/Kyocera~TDK
Elna~EPCOS~風華高科~Kemet~Lelon~松尾電子~南玻電子~Nichicon~三星電機~松下電工~Vishay
銀河科技~興勤電子[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>

scmsli

有些公司已经不在了!

chenyangui20

这是哪年的手机报告的目录啊？楼主不厚道！