中文翻译版：Printed Circuit Board Design Techniques for EMC

lrggc

from Printed Circuit Board Design Techniques for EMC Compliance（Mark I. Montrose）的中文翻译版
【文件名】:061020@52RD_PCB-LAYOUT-EMC技術簡介.rar
【格　式】:rar
【大　小】:1206K
【简　介】:
【目　录】:

【目   錄】
第1章   簡介.... 1-5
第1節    基本定義... 1-5
第2節    EMC與印刷電路板... 1-6
第3節    北美之規範需求... 1-8
第4節    世界之規範需求... 1-9
第5節    另外之北美規範需求... 1-10
第6節    補充說明... 1-10
第2章   印刷電路板基本概念.... 2-11
第1節    Layer『層』之堆疊分配... 2-12
第2節    20-H Rule. 2-20
第3節    接地方式... 2-21
第4節    接地及信號迴路... 2-23
第5節    映像平面層IMAGE PLANE. 2-25
第6節    分割PARTITIONING.. 2-29
第7節    邏輯族LOGIC FAMILIES.. 2-30
第8節    傳輸速度... 2-33
第9節    臨界頻率... 2-33
第3章   旁路及去耦合.... 3-34
第1節    諧振（共振）RESONANCE. 3-34
第2節    電容器之物理特性... 3-37
第3節    電容器數值之選擇... 3-38
第4節    並聯電容器... 3-39
第5節    電源及接地平面電容... 3-40
第6節    電容器之接腳長度電感... 3-42
第7節    Placement零件放置... 3-42
第4章   Clock電路.... 4-47
第1節    Placement零件佈置... 4-47
第2節    區域性的接地平面... 4-47
第3節    阻抗控制... 4-49
第4節    傳輸延遲Propagation Delay. 4-51
第5節    電容性負載... 4-51
第6節    去耦合Decoupling. 4-52
第7節    Trace之長度... 4-53
第8節    阻抗匹配-反射... 4-53
第9節    計算trace之長度... 4-54
第10節  佈線層Routing Layers. 4-57
第11節  護衛路徑/並聯路徑... 4-59
第12節  串音CROSSTALK.. 4-62
第13節  Trace Termination. 4-64
第14節  計算去耦合電容值... 4-67
第15節  Components元件... 4-69
第16節  Trace之分隔及3-W法則... 4-70
第5章   輸出入及內部連線.... 5-72
第1節    分割Partitioning. 5-72
第2節    隔離及分割（壕溝）... 5-74
第3節    濾波及接地... 5-77
第4節    區域網路之I/O Layout 5-80
第5節    Video視訊區... 5-83
第6節    Audio音訊區... 5-85
第7節    突波保護... 5-87
第8節    Creepage及Clearance距離... 5-87
第6章   靜電放電保護.... 6-89
第1節    基本概念Basics. 6-89
第7章   主板及附屬卡.... 7-94
第1節    基本Basics. 7-94
第2節    路徑及分割Traces and Partitions. 7-94
第3節    Backplane之結構... 7-96
第4節    內部連接... 7-101
第5節    機構... 7-102
第6節    信號佈線... 7-102
第7節    Trace之長度與信號之終端... 7-103
第8節    串音... 7-103
第9節    地迴路之控制... 7-103
第10節  在Backplane之接地破裂區間... 7-105
第8章   額外的設計技術.... 8-107
第1節    轉彎角之佈線... 8-107
第2節    如何選擇ferrite元件... 8-108
第3節    散熱片之接地... 8-109
第4節    鋰電池電路... 8-113
第5節    BNC連接器... 8-113
第6節    Film基板底片層... 8-115

cw0716

請問一下這各檔案要用什麼開

不太了解說~

adam789

樓主
我已花錢買了,但解不開,可否寄到我的Mail:adan0615@yahoo.com.tw

lrggc

可能因为是有繁体中文原因，把文件名字改一下，如PCBLayoutEMC.rar再试解压缩；如果还不行，我就在重新上传一次。
放心吧，买了绝对值，这个文档相当不错，至少我这样认为

adan0615

可以轉成PDF檔嗎??不然我買了還是打不開..[em03]

tzhdamo

先下了看看再说吧!

damo

我解开了,是WORD文档

lrggc

【文件名】:061023@52RD_PCB-LAYOUT-EMC(1).pdf
【格　式】:pdf
【大　小】:1363K
【简　介】:
【目　录】:



第1 章簡介....................................................1-5
第1 節基本定義..............................................1-5
第2 節EMC 與印刷電路板板............................1-6
第3 節北美之規範需求..................................1-8
第4 節世界之規範需求..................................1-9
第5 節另外之北美規範需求........................1-10
第6 節補充說明............................................1-10
第2 章印刷電路板基本概念......................2-12
第1 節Layer『層』之堆疊分配..................2-13
第2 節20-H Rule...........................................2-21
第3 節接地方式............................................2-22
第4 節接地及信號迴路................................2-24
第5 節映像平面層IMAGE PLANE...........2-25
第6 節分割PARTITIONING......................2-28
第7 節邏輯族LOGIC FAMILIES..............2-29
第8 節傳輸速度............................................2-32
第9 節臨界頻率............................................2-32
第3 章旁路及去耦合..................................3-33
第1 節諧振振（（（（共振振））））RESONANCE ...........3-33
第2 節電容器之物理特性............................3-35
第3 節電容器數值之選擇............................3-37
第4 節並聯電容器........................................3-38
第5 節電源及接地平面電容........................3-39
第6 節電容器之接腳長度電感....................3-41
第7 節Placement 零件放置置..........................3-41
第4 章Clock 電路.......................................4-46
第1 節Placement 零件佈置置..........................4-46
第2 節區域性的接地平面............................4-47
第3 節阻抗控制............................................4-48
第4 節傳輸延遲Propagation Delay............4-50
第5 節電容性負載........................................4-51
第6 節去耦合Decoupling ............................4-52
第7 節Trace 之長度度......................................4-52
第8 節阻抗匹配配-反射射...................................4-53
第9 節計算trace 之長度度..............................4-54
第10 節佈線層Routing Layers .....................4-57
第11 節護衛路徑徑/並聯路徑...........................4-59
第12 節串音CROSSTALK...........................4-62
第13 節Trace Termination.............................4-65
第14 節計算去耦合電容值............................4-68
第15 節Components 元件..............................4-71
第16 節Trace 之分隔及3-W 法則................4-71
第5 章輸出入及內部連線.......................... 5-74
第1 節分割Partitioning...............................5-74
第2 節隔離及分割割（（（（壕溝溝）））） ........................5-76
第3 節濾波及接地........................................5-80
第4 節區域網路之I/O Layout ....................5-83
第5 節Video 視訊區.....................................5-87
第6 節Audio 音訊區區.....................................5-89
第7 節突波保護............................................5-91
第8 節Creepage 及Clearance 距離............5-91
第6 章靜電放電保護.................................. 6-93
第1 節基本概念Basics ................................6-93
第7 章主板及附屬卡.................................. 7-98
第1 節基本Basics ........................................7-98
第2 節路徑及分割Traces and Partitions ...7-99
第3 節Backplane 之結構...........................7-100
第4 節內部連接..........................................7-106
第5 節機構..................................................7-107
第6 節信號佈線..........................................7-107
第7 節Trace 之長度與信號之終端端............7-108
第8 節串音..................................................7-108
第9 節地迴路之控制..................................7-108
第10 節在Backplane 之接地破裂區間......7-109
第8 章額外的設計技術............................ 8-112
第1 節轉彎角之佈線.................................. 8-112
第2 節如何選擇ferrite 元件..................... 8-113
第3 節散熱片之接地.................................. 8-114
第4 節鋰電池電路...................................... 8-119
第5 節BNC 連接器器..................................... 8-119
第6 節Film 基板底片層.............................8-121

lylixiao

楼主，原来我还想把这个文件免费介绍给大家，忙起来忘了，没想到你却先开卖了！！！！！！！！！！[/COLOR]

fenwang_008

楼上的不早发   我还花了3个大洋 [em07]

paulyoung

請問您有英文版嗎???

lrggc

没有，我也想找呢

mwo1974

ok

[em05]

debozhu

能不能发份给我zdb2032@sina.com  谢谢

paul1984

电磁兼容的印制电路板设计(原书第二版)

paul1984

作者：(美)曼特罗斯|
简体中文译者:吕英华//于学萍//张金玲


简介

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本书涵盖了全部PCB的设计基础知识和每一个设计环节具体的技术，较第1版增加了许多新的设计技术、最新的研究成果、独特的设计技术、防护和控制技术的内容。使得本书既是一本讲原理的教科书又是一本完整的PCB设计技术手册，集理论性和实用性于一身。
本书可以作为高速PCB的信号完整性和电磁兼容性设计技术的高级培训教材，也适宜作为高等院校电子、电气、自动化等专业研究生的教材。

redhat

太贵，还是繁体的

paul1984

目录
译者序
前言
第1章　概述
　1.1　基本定义
　1.2　电磁环境基本要素
　1.3　电磁干扰的类型
　1.4　北美电磁兼容标准
　1.5　国际通用电磁兼容标准
　1.6　标准概述
　　1.6.1　基本标准
　　1.6.2　通用标准
　　1.6.3　产品族标准
　　1.6.4　rrE产品的分级
　1.7　电磁发射标准
　1.8　电磁抗扰度标准
　1.9　北美标准的附加要求
　1.10　补充说明
　参考文献
第2章　印制电路板基础
　2.1　无源器件隐含的射频特性
　2.2　PCB怎样产生射频能量
　2.3　磁通和磁通对消
　2.4　线条拓扑结构
　　2.4.1　微带线
　　2.4.2　带状线
　2.5　叠层安排
　　2.5.1　单面板设计
　　2.5.2　双层板设计
　　2.5.3　四层板设计
　　2.5.4　六层板设计
　　2.5.5　八层板设计
　　2.5.6　十层板设计
　2.6　射频转移
　2.7　共模和差模电流
　　2.7.1　差模电流
　　2.7.2　共模电流
　2.8　射频电流密度分布
　2.9　接地方法
　　2.9.1　单点接地
　　2.9.2　多点接地
　2.10　信号与地环路（包括涡流电流）
　2.11　接地连接的距离
　2.12　像平面
　2.13　像平面上的切缝
　2.14　功能分区
　2.15　临界频率（A／20）
　2.16　逻辑族
　参考文献
第3章　旁路和退耦
　3.1　谐振原理
　　3.1.1　串联谐振
　　3.1.2　并联谐振
　　3.1.3　串并联谐振
　3.2　物理特性
　　3.2.1　阻抗
　　3.2.2　电容器类型
　　3.2.3　能量储存
　　3.2.4　谐振
　3.3　并联电容
　3.4　电源平面和接地平面
　　3.4.1　电源平面和接地平面间电容的计算
　　3.4.2　平面电容和分立电容器的联合效果
　　3.4.3　嵌入式电容
　3.5　布置
　　3.5.1　电源平面
　　3.5.2　PCB等效电路模型
　　3.5.3　退耦电容
　　3.5.4　单层板和双层板的装配
　　3.5.5　贴装焊盘
　　3.5.6　微过孔
　3.6　如何恰当地选择电容器
　　3.6.1　旁路和退耦
　　3.6.2　信号线条的电容效应
　　3.6.3　储能电容
　参考文献
第4章　时钟电路、布线和端接
第5章　互连和I／／O
第6章　静电放电的防护
第7章　背板、带状电缆和功能板
第8章　其他设计技术一
附录
　附录A设计技术总汇
　附录B国际电磁兼容标准
　附录c分贝
　附录D单位换算表[upload=jpg]UploadFile/2008-5/0854@52RD_电磁兼容的印制电路板设计.jpg[/upload]

john019

from
Printed Circuit Board Design Techniques
for
EMC Compliance
（Mark I. Montrose）



本篇為譯自上述書籍，為由設計之觀點切入EMC之對策領域，且淺顯易懂，為極好的入門及深入研究之資料書。原本自行翻譯整理，以便於研讀，也便於公司內部同仁快速了解。後集結成冊，分送給有興趣於此一領域探討之朋友。 如內容解譯有誤也請不吝告知，以便訂正。

forestbird

收藏了，不错的资料。