SMT 无铅焊接技术

angxun

顾霭云《SMT 无铅焊接技术》设计
主办单位：北京昂讯科技有限公司
培训时间：2006年11月
培训地点：北京清华园宾馆
联系电话：010-62247628     010-62254817
联 系人：
网    站：www.angxun.com.cn

培训 对象： 从事电子产品的工程技术人员，特别是工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件工程师、测试工程师和生产工程师等
讲     师：顾霭云
北京昂讯科技:我们专注电子行业的EMC电磁兼容设计、电子产品可靠性设计无铅焊接、安规工程实践,服务于企业民品/军品

教学大纲：本次培训课程大纲可以根据学员的需求而进行授课，增强培训课程的针对性，注重理论与实践相结合，提高工作效率。请各位学员根据自己的实际情况对本次“《SMT 无铅焊接技术》”有什么要求，工作中遇到什么困扰，通过培训回执发给我们，我们可以对授课大纲加以修改，尽可能满足学员的要求，以下授课大纲供参考。

一．锡焊机理与焊点可靠性分析
1.概述
2.锡焊机理
3.焊点可靠性分析
4.关于无铅焊接机理
5.锡基焊料特性
二．SMT关键工序-再流焊工艺控制
1. 再流焊原理
2. 再流焊工艺特点
3. 再流焊的工艺要求
4. 影响再流焊质量的因素
5. 如何正确测试再流焊实时温度曲线
包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等
6. 如何正确分析与调整再流焊温度曲线
7. SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
三．波峰焊工艺
1. 波峰焊原理
2. 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
3. 波峰焊材料
4. 波峰焊工艺流程
5. 波峰焊操作步骤
7. 波峰焊工艺参数控制要点
8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策
9 .无铅波峰焊特点及对策
四．无铅焊接的特点及工艺控制
1．无铅工艺与有铅工艺比较
2．无铅焊接的特点
（1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
（2） 无铅波峰焊特点及对策
3．无铅焊接对焊接设备的要求
4．无铅焊接工艺控制
（1）无铅PCB设计（2）印刷工艺（3）贴装
（4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修
5．过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题.问题举例及解决措施
五．焊点质量评定及IPC-A-610C（D）介绍
1．焊点质量评定
2．IPC-A-610C简介
3．IPC-A-610D简介
(1)   D版IPC-A-610标准的修订背景
(2)   IPC-A-610D做了哪些修订？
(3)   IPC-A-610D焊点可接收要求 (举例)
(4)   焊接缺陷举例
六．通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例
1. 通孔元件再流焊工艺
2. 部分问题解决方案实例
•         案例1  “爆米花”现象解决措施
•         案例2  元件裂纹缺损分析
•         案例3  连接器断裂问题
•        案例4  金手指沾锡问题
•        案例5  抛料的预防和控制
•        案例6  0201的印刷和贴装
•        案例7  QFN的印刷、贴装和返修
七．无铅生产物料管理
1．元器件采购技术要求
2．无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估
3．表面组装元器件的运输和存储
4． SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则
5．从有铅向无铅过度时期生产线管理，材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化
八．问题讨论


另：  庄奕琪《电子元器件应用可靠性技术》设计培训正在报名
昂讯科技2006年10月白同云《EMC(电磁兼容)设计》报名中