测试接入点的几个疑问？

swordlife

今天在做一个2.4G的低通滤波器仿真之后，用实际电容搭了电路测试。很奇怪：发现同样的元件参数，第一次用频谱仪器来测量，效果很好！第二次测量频谱仪器测量，测试结果与第一次测量有些差异。 后来，测量线的地线接线由于铜铂坏了，地线接的位置不一样，稍微离原来的远了一点，发现测试效果，明显与第一次测量不同。
第一次测量：二次谐波－40dBm,三次谐波－43dBm。
第三次测量：二次谐波－39dBm,三次谐波－34dBm。
第一次，第二次，第三次测量的主功率几乎没有变化
我的疑问：
1.测试谐波时候，地线的接入点真的如此重要吗？（我推论是地线接入点不同而引起的）
2.是否在0402封装的元件焊接时候，元件之间的焊锡多少都会对测试结果产生影响？(我在实际测量时候，发现焊锡的多少，与元件摆放在焊盘上摆放的角度都有一定的影响）
3. 测试谐波成分时候，每次测量置一般按照经验值在多少范围内摆动算正常？

由于，刚刚进入射频行业，在实际操作中遇到了上述一个现象，自己无法得到一个很满意的推论和答案。请大家赐教！谢谢

小虫

1、地线接入点主要是考虑你整个地的布局，如果两次处于同一个区域，离参考地差别不大，应该没有影响，另外，如果你的同轴线地线是直接焊在铜铂上，也好好好处理一下
2、焊锡多少等因数会影响级间参数，容值越小影响越大
3、感觉你的二次谐波还可以接受，三次变化太大，应该找找原因

swordlife

谢谢 小虫 的解答。
我今天会来看了一下电路，发现我第一次测试和第三次测试虽然属于同一个电路区域，但是PCB布线时候，在TOP层没有之间连接，是TOP层通过多个VIA 和GND层，以及BOUTTOM层连接在一起。
我第一次测试时候，地线是和滤波器的地线连接在一起，没有通过VIA等。第三次测量时候，地线的接入点远离了滤波器的地线，在信号流程中加入了TOP和GND以及BOUTTOM的一些
VIA，所以，我怀疑是这些VIA在做怪！

真正的原因，我还需要寻找一下，真正的原因应该还没没有找出来。

不知大家还有什么见解？