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[讨论] 现在设计一款侧面出声的手机,声音很小,有高手可以指教吗?

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发表于 2005-11-12 18:25:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
现在设计一款侧面出声的手机,声音很小,有高手可以指教吗?
发表于 2005-11-15 17:33:00 | 显示全部楼层
不知道你具体的机子问题,不过声音小主要有两方面的原因:一、Speaker本身的功率不够,导致声音过小;二、MD设计中的出音空太小,或者音道有堵塞不通畅。具体的问题要具体去解决才行。[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2005-11-23 12:36:00 | 显示全部楼层
加大前音腔与发音孔,可改善高频频响曲线[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2005-11-29 17:55:00 | 显示全部楼层
<P>采购那种有周围有海绵包起来的,面上贴了一层网膜的喇叭,放在手机客中会有效果</P><P>原理大概就是双音腔增大了共振强度吧</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2005-12-21 19:59:00 | 显示全部楼层
出音控大也不一定声音可以加大,也要看Speaker的位置了
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发表于 2005-12-22 09:59:00 | 显示全部楼层
看看你的音腔的设计比如密封,位置等是否合理[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2005-12-29 17:29:00 | 显示全部楼层
咨询一下SPEAKER的供应商应该可以有很大收获,毕竟别人在这方面专业一点!
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发表于 2006-1-11 23:34:00 | 显示全部楼层
<P>另外在SPK边圈外加一层泡棉,增大发音空间试试!</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2006-1-13 10:58:00 | 显示全部楼层
<P>这个问题,我看结构和电气设计都有关系。</P><P>你们结构上说的已经很全面了,我看电气上,也有很多关系。</P><P>同样MTK的平台,通一个模具,希姆通的音量就明显小于龙期的。如果把希姆通的声音通过硬件调大,那售后的扬声器返修率就大大增加,有时超过10%以上。扬声器也都是美欧同一个型号的。</P><P>这个帖子应该也到基带部分去问问,看看基带工程师怎么讲,从电气上。</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2006-3-17 14:51:00 | 显示全部楼层
<P>有机会可以联系一下我们</P><P>我们作为专业的电声产品制造商,对声学的音腔有相当的精通.并不是功率越大声音就越响.声音的大小是由效率来决定的.我们专业设计生产带腔体的手机喇叭,声效相当高,声音很大而且音质很好.欢迎广大手机公司设计人员和我们一起讨论.我们也可带我们现开发的产品作演示.</P><P>13026670450曾昭标</P><P>MSN:omega8080@hotmail.com</P>
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发表于 2006-3-29 23:47:00 | 显示全部楼层
<P>呵呵,注意手机壳体与Sp之间的密封,不行就在之间加个泡棉搞定。。。</P>[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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发表于 2006-5-22 16:00:00 | 显示全部楼层
<P>你最好咨询下你的供应商 SPKEAR 的音压曲线是否达到标准 低频的音压应该不能太低 否则只有改你的音腔机构 </P>[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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发表于 2006-8-15 20:27:00 | 显示全部楼层
可以提高一下F0的点,对高音会有所提高,同时也要看看机构上是不是有泄露的地方及出声空间是不是足够[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2006-9-5 18:01:00 | 显示全部楼层
增加前音腔的出音孔的出音面积,出音面积占总发声面积的15%左右。
增加前音腔的深度,0.8-1MM左右。
注意音腔的密闭性。。[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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发表于 2008-1-17 15:21:00 | 显示全部楼层
8楼的,请教一下,前音腔已经密封了,外面再加泡棉,怎么加大发音空间呀????[em09]
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发表于 2008-3-11 11:14:00 | 显示全部楼层
和手机的音频IC有关系!
另外手机承受功率关系也是很大的。
[em01][br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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发表于 2008-3-12 15:08:00 | 显示全部楼层
根据我们的设计经验,通常侧出声的音量要比正出声的小,但不会有很明显的差异。不知道你是否做了音腔。如果做了,就看密封性。前后腔不能导通,更不能有泄露,否则音量无法提高。加泡棉就是为了隔绝前后腔,做好密封。[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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发表于 2008-3-13 18:01:00 | 显示全部楼层
前腔是不是离外观面很大,这样会出问题![br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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发表于 2008-3-29 11:09:00 | 显示全部楼层
首先考虑喇叭功率,功放与喇叭的匹配,音频参数的设定。即将喇叭不装入音腔,在一般环境试喇叭声音是否够大:如果不够大,那么可以逐个测试更换喇叭,重新匹配喇叭与功放,重新设定音频参数;如果在一般环境下测试声音够大,那么可以检测音腔设计是否合理,包括前后音腔体积大小,前后音腔除出音孔外是否封闭,出音孔大小。如果还是不行,还需检测音源文件的质量。[em01][br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2008-10-8 18:30:00 | 显示全部楼层
侧出音就是失败的设计![br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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