手机结构设计标准之九 ID部分

newcybert · 发表于 2006-10-11 14:04:00

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九.ID部分

1，检查ID提供的CMF图，判断各零件的工艺是否合理：ME是否能达到；零件是否会影响HW 和生产。

2，检查ID提供的SURFACE的拔模角度，外观面的拨模角度≥3度,尽量不要有倒拔模出现。（装配lens等非外观位置允许1度拔模）

3，严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查ID提供的SURFACE （检查是否有足够的空间来满足ME设计）：LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等

4，检查ID surface是否符合arch和ME要求：key（main keypad、side key、MP3 key）的位置是否对准arch ；螺丝孔位；RF孔位；speaker、receiver孔位；camera孔位等有关实现功能的ID造型是否符合arch 。

zqiang77 · 发表于 2006-10-12 22:50:00

为什么要分开发帖呢？

billy7502 · 发表于 2006-10-25 16:31:00

请问LZ是在德信还是赛龙啊, 很想和你认识, 你的QQ是什么啊.

pyj0525 · 发表于 2006-12-6 18:24:00

这一定是德信出来的

workergirl · 发表于 2006-12-6 23:14:00

肯定是德信的，我就里面出来的，小心点，兄弟

anysmile · 发表于 2007-10-22 21:59:00

好像不是很详细哦！
我最近在写这一部分内容的东西。
流程大致是收到ID后，进行资料检查，然后根据外观处理的区块，进行拆件。根据机芯进行结构方案确认，即选择组装方案，材质，工艺。设计零件结构，进行可行性评估。
我们的ID一般都是老外，对外观设计非常坚持，决不妥协。所以绞尽脑汁去满足要求。
呵呵
写的东东都在公司。不能拿出来[em02]

willwang09 · 发表于 2007-11-3 12:02:00

好像不是很详细哦！

xczhu · 发表于 2009-11-8 16:01:00

好像不是很详细哦！

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