手机结构设计标准 之八 LCD部分

newcybert

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八.LCD部分

1,LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1,深度方向间隙0

2,LCM/TP底屏蔽罩避开LCD LENS部分,触压在塑胶架上

3,LCM/TP底屏蔽罩四角开2.0口,避免跌落应力集中

4,LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM

5,LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2 TP装配到shield顶面，TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔开,TP底屏蔽罩不允许与TP接触,间隙大于0.3

6,触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP面屏蔽罩与TP周圈间隙≥0.2,深度方向用压缩后0.2泡棉隔开

7,PCB屏蔽罩与电子件周圈间隙0.3,深度方向间隙0.3

8,屏蔽罩_cover与屏蔽罩_frame之间周圈间隙0.05,深度方向间隙0.05；屏蔽罩_cover与屏蔽罩_cover之间周圈间隙0.5

9,屏蔽罩_frame筋宽应大于4

10,屏蔽罩下如果有无铅芯片，则需要在对应芯片四个角处留出不小于φ2.0的孔或槽（点胶工艺孔）

11,射频件的SHIELD最好做成单层的

12,SMT屏蔽罩要设计吸盘(≥φ6.0)

13,SMT屏蔽罩吸盘如果需要设计预断位（两面），参考附图方式。

14,FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)，FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的：减小FPC与hinge孔摩擦的可能性)

15,FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求≥8,越大越好

16,FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离

17,FPC flip部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2是个参考值)

18,FPC下弯部分与BASE FRONT间隙≥0.3

19,FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.5

20,壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉）

21,在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验。CHECK没问题后发出。

22,接地点要避开折弯处，要避开壳体FPC孔

23,flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽

24,FPC 2D DXF必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚)，并实物测量

25,SPK出声孔面积≥6.0mm2,孔宽≥0.8mm；圆孔≥φ1.0

26,SPK出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 SPK前音腔高度≥1.0(包括泡棉厚度)

27,SPK后音腔必须密封，尽量设计独立后音腔,容积≥1500mm3

28,SPK定位筋宽度0.6,与Spk单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~0.3

29,speaker背面轭要求达到10KGF 10秒钟压力不内陷,否则轭容易脱落

30,壳体上与spearker对应的压筋要求超出轭2.0,避免所有压力集中在轭上(存在把轭压陷风险)

31,SPK泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音

32,SPK与壳体间必须有防尘网

33,REC出声孔面积≥1.5mm2,孔宽≥0.6mm；圆孔≥φ1.0

34,REC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角

35,REC前音腔高度≥0.6(housing环形凸筋+foam总高度)

36,SPEAKER/REC一体双面发声，REC与定位圈单边间隙0.2,定位圈不能密封。否则SPEAKER背面出气孔被堵，声音发不出来。 SPEAKER周圈壳体内平面必须光滑,特别是独立后音腔，否则异响. REC定位筋宽度0.6,与REC单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~0.3
37,REC泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音

38,REC与壳体间必需有防尘网

39,MIC出声孔面积≥1.0mm2,圆孔≥φ1.0 MIC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角

40,MIC与壳体间必须MIC套(允许用KEYPAD RUBBER方式), 防止MIC和SPEAKER在壳体内形成腔体回路

41,MIC与壳体外观面距离大于3.0,MIC设计导音套

42,尽量采用双环的TECHFAITH ME新研发vibrator,定位简单,震动效果好。

44,三星马达前端用0.4厚度筋档住,间隙0；rubber前端避开0.2,后端预压0.2。 马达头要画成整圆柱,与壳体圆周方向间隙单边≥0.7,长度方向间隙≥0.7

45,Camera预压泡棉厚度≥0.2 camera准确定位环接触面要大于camear的凹槽，与camera单边间隙0.1，筋顶部设计C0.3斜角导向

46,Camera头部固定筋与ZIF加强板是否有干涉

47,Camera视角图必须画出来,LENS丝印区域稍大于视角图 .如带字体图案LENS本体无法设计防呆,可以把防呆装置设计在保护膜上. Camera身部预定位固定抽屉与cameraXY单边间隙0.2，Z方向抽屉顶部间隙0.2

48,Camera Lens厚度≥0.6（如果LENS采用PMMA，要严格控制lens的透光率，并在2D图纸技术要求内加入透光率要求信息.?????）

49,camera fpc接触端的中心与PCB connector中心必须在同一条线上，避免fpc扭曲损坏

50,插座式camera, camera holder内底面设计双面胶。保证跌落测试时camera不会脱落

55,camera holder 磁铁与霍尔开关XY方向位置对准

56,当磁铁与霍尔开关的距离大于8毫米时，要注意磁铁的大小(目前已经量产的有5X5X3和4X4X3型号)，保证磁力

57,磁铁要用泡棉或筋骨压住

58,霍尔开关要远离speaker等带磁性的元器件

59,霍尔开关要远离天线区域 [br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>

sunse_wang

多多谢了

yinhw_01

非常感谢!

koobar

好！[em05]

无梦

要是有图就更好了[em01]

deny128

我已经保存下来了，再傻傻的问一句，霍尔开关是什么东东？

duanprince

duo xie lou zhu de feng xian

CHENPING

这么了解可不可以也帮我一个忙啊,做小尺寸液晶模组的机构RD要给RD上课应该上哪些内容啊,实在是没有头绪啊[em03]

wh5002

不错！

sockeye

写得不错
加分鼓励

gaokuohk

感谢！[em05]

lcs9719

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>deny128</I>在2006-10-17 19:41:00的发言：</B>
我已经保存下来了，再傻傻的问一句，霍尔开关是什么东东？</DIV>

翻蓋手機翻蓋良屏靠得就是他

xtfjh

还是好人多呀。

flair9999

手机结构设计标准      之八    LCD部分
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八.LCD部分[52RD.com]
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1,LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1,深度方向间隙0 [52RD.com]
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2,LCM/TP底屏蔽罩避开LCD LENS部分,触压在塑胶架上 [52RD.com]
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3,LCM/TP底屏蔽罩四角开2.0口,避免跌落应力集中 [52RD.com]
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4,LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM [52RD.com]
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5,LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2 TP装配到shield顶面，TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔开,TP底屏蔽罩不允许与TP接触,间隙大于0.3 [52RD.com]
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6,触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP面屏蔽罩与TP周圈间隙≥0.2,深度方向用压缩后0.2泡棉隔开 [52RD.com]
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7,PCB屏蔽罩与电子件周圈间隙0.3,深度方向间隙0.3 [52RD.com]
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8,屏蔽罩_cover与屏蔽罩_frame之间周圈间隙0.05,深度方向间隙0.05；屏蔽罩_cover与屏蔽罩_cover之间周圈间隙0.5 [52RD.com]
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9,屏蔽罩_frame筋宽应大于4 [52RD.com]
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10,屏蔽罩下如果有无铅芯片，则需要在对应芯片四个角处留出不小于φ2.0的孔或槽（点胶工艺孔） [52RD.com]
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11,射频件的SHIELD最好做成单层的 [52RD.com]
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12,SMT屏蔽罩要设计吸盘(≥φ6.0) [52RD.com]
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13,SMT屏蔽罩吸盘如果需要设计预断位（两面），参考附图方式。 [52RD.com]
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14,FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)，FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的：减小FPC与hinge孔摩擦的可能性) [52RD.com]
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15,FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求≥8,越大越好 [52RD.com]
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16,FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离 [52RD.com]
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17,FPC flip部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2是个参考值) [52RD.com]
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18,FPC下弯部分与BASE FRONT间隙≥0.3 [52RD.com]
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19,FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.5 [52RD.com]
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20,壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉） [52RD.com]
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21,在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验。CHECK没问题后发出。 [52RD.com]
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22,接地点要避开折弯处，要避开壳体FPC孔 [52RD.com]
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23,flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽 [52RD.com]
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24,FPC 2D DXF必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚)，并实物测量 [52RD.com]
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25,SPK出声孔面积≥6.0mm2,孔宽≥0.8mm；圆孔≥φ1.0 [52RD.com]
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26,SPK出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 SPK前音腔高度≥1.0(包括泡棉厚度) [52RD.com]
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27,SPK后音腔必须密封，尽量设计独立后音腔,容积≥1500mm3 [52RD.com]
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28,SPK定位筋宽度0.6,与Spk单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~0.3 [52RD.com]
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29,speaker背面轭要求达到10KGF 10秒钟压力不内陷,否则轭容易脱落 [52RD.com]
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30,壳体上与spearker对应的压筋要求超出轭2.0,避免所有压力集中在轭上(存在把轭压陷风险)[52RD.com]
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31,SPK泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音 [52RD.com]
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32,SPK与壳体间必须有防尘网 [52RD.com]
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33,REC出声孔面积≥1.5mm2,孔宽≥0.6mm；圆孔≥φ1.0 [52RD.com]
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34,REC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 [52RD.com]
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35,REC前音腔高度≥0.6(housing环形凸筋+foam总高度) [52RD.com]
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36,SPEAKER/REC一体双面发声，REC与定位圈单边间隙0.2,定位圈不能密封。否则SPEAKER背面出气孔被堵，声音发不出来。 SPEAKER周圈壳体内平面必须光滑,特别是独立后音腔，否则异响. REC定位筋宽度0.6,与REC单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~0.3 [52RD.com]
37,REC泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音 [52RD.com]
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38,REC与壳体间必需有防尘网 [52RD.com]
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39,MIC出声孔面积≥1.0mm2,圆孔≥φ1.0 MIC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 [52RD.com]
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40,MIC与壳体间必须MIC套(允许用KEYPAD RUBBER方式), 防止MIC和SPEAKER在壳体内形成腔体回路 [52RD.com]
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41,MIC与壳体外观面距离大于3.0,MIC设计导音套 [52RD.com]
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42,尽量采用双环的TECHFAITH ME新研发vibrator,定位简单,震动效果好。 [52RD.com]
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44,三星马达前端用0.4厚度筋档住,间隙0；rubber前端避开0.2,后端预压0.2。 马达头要画成整圆柱,与壳体圆周方向间隙单边≥0.7,长度方向间隙≥0.7 [52RD.com]
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45,Camera预压泡棉厚度≥0.2 camera准确定位环接触面要大于camear的凹槽，与camera单边间隙0.1，筋顶部设计C0.3斜角导向[52RD.com]
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46,Camera头部固定筋与ZIF加强板是否有干涉 [52RD.com]
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47,Camera视角图必须画出来,LENS丝印区域稍大于视角图 .如带字体图案LENS本体无法设计防呆,可以把防呆装置设计在保护膜上. Camera身部预定位固定抽屉与cameraXY单边间隙0.2，Z方向抽屉顶部间隙0.2 [52RD.com]
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48,Camera Lens厚度≥0.6（如果LENS采用PMMA，要严格控制lens的透光率，并在2D图纸技术要求内加入透光率要求信息.?????） [52RD.com]
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49,camera fpc接触端的中心与PCB connector中心必须在同一条线上，避免fpc扭曲损坏 [52RD.com]
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50,插座式camera, camera holder内底面设计双面胶。保证跌落测试时camera不会脱落[52RD.com]
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55,camera holder 磁铁与霍尔开关XY方向位置对准 [52RD.com]
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56,当磁铁与霍尔开关的距离大于8毫米时，要注意磁铁的大小(目前已经量产的有5X5X3和4X4X3型号)，保证磁力 [52RD.com]
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57,磁铁要用泡棉或筋骨压住 [52RD.com]
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58,霍尔开关要远离speaker等带磁性的元器件 [52RD.com]
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59,霍尔开关要远离天线区域

david-hu

小儿科

xczhu

[em13][em13]

yuanyuguang

以下是引用david-hu在2007-8-24 12:06:00的发言：
小儿科

要支持楼主，[em01]

xianghuappp

前面那几个没明白

dingxunkui

xie  xie  a [em01]

fatericchen

Thanks for share..