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[讨论] 手机结构设计标准 之七 按键设计

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发表于 2006-10-11 14:00:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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七.按键设计

1,导航键分成4个60度的按键灵敏区域,4个30度的盲区,用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处,检查按键是否出错,具体见附图  

2,keypad rubber平均壁厚0.25~0.3,键与键间距离小于2时,rubber必须局部去胶到0.15厚度,以保证弹性壁的弹性

3,keypad rubber导电基高度0.3 ,直径φ2.0(φ5dome),直径φ1.7(φ4dome),加胶拔模3度
4,keypad rubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad对应外形宽度的1/6,尽量在其几何中心

5,keypad rubber除定位孔外不允许有通孔,以防ESD

6,keypad rubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3,深度间隙0.1

7,keypad rubber柱与DOME之间间隙为0

8,keypad dome接地设计:
(1).DOME两侧或顶部凸出两个接地角,用导电布粘在PCB接地焊盘上
(2).DOME两侧凸起两个接地角,翻到PCB背面,用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上 (不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断)

9,直板机key 位置的rubber比较厚,要求key plastic部分加筋伸入rubber,凸筋距离dome 0.5,凸筋与rubber周圈间隙0.05

10,翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离):键与键之间间隙0.2,导航键与壳体间隙0.15,独立键与壳体间隙0.12,导航键中心的圆键与导航键间隙0.1

11,直板机键盘间隙(拔模后最小距离):键与键之间间隙0.2,导航键与壳体间隙0.2,独立键与壳体间隙0.15,导航键中心的圆键与导航键间隙0.1

12, 键盘唇边宽与厚度为0.4X0.4

13,数字键唇边外形与壳体避开0.2,导航键唇边外形与壳体避开0.3

14,keypad键帽裙边到rubber防水边≥0.5

15,键盘上表面距离 LENS的距离为≥0.4mm

16,数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05,导航键深度方向与壳体间隙0.1

17,按键与按键之间的壳体如果有筋相连,那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上,以增强按键的手感,并且导航键周围要有筋,以方便导航键做裙边

18,钢琴键,键与键之间的间隙是0.20MM,键与壳体之间的间隙是0.15MM,钢板的厚度是0.20毫米。 钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40,键帽最薄0.80,钢板不需要粘贴在RUBBER上,否则导致键盘手感不好

19,结构空间允许的情况下,钢琴键也可以不用钢板,用PC支架代替钢板,PC支架的厚度是≥0.50MM

20,侧键与胶壳之间的间隙为0.1。

21,所有sidekey四周方向都需要设计唇边/或设计套环把keypad套在sideswith或筋上, sidekey rubber四周卷边包住sidekey唇边外缘,防止ESD通过

22,sidekey附近housing最好局部凹入0.3,方便手指压入,手感会好

23,sidekey凸出housing大面0.2~0.3(sideswitch),sidekey凸出housing大面0.5~0.6(DOME)。太大跌落测试会冲击坏内部sideswith或dome。

24,sidekey附近housing要求ID设计凹入面(深度0.3以上),否则sidekey手感会不好

25,两个侧键为独立键时,其裙边和RUBBER要设计成连体式。手感好、方便组装、侧键不会晃动;侧键的定位框,(可能的情况下)最好能做成一个整体的,方便装配。

26,侧键外形面法线方向要求水平,否则侧键手感差。侧键下压方向与switch运动方向有角度。

27, sideswitch必须采用带凸柱式,PCB孔与凸柱单边间隙0.05。没有柱sideswitch 在SMT中会随焊锡漂移,手感不稳定

28,sidekey_fpc_sheetmetal(侧键钢片)两侧边底部倒大斜角,方便装配

29,sidekey_fpc_sheetmetal开口避开fpc单边1.0以上,顶部设计圆角。避免fpc被刮断

30,侧键尽量放在前壳上,以方便装配,保证侧键手感(V8有这样的问题)

31,dome尽量采用φ5,总高度为0.3

32,dome基材表面刷银浆,最远两点导电值要求小于1.5欧姆???

33,metal dome预留装配定位孔(2xφ1.0)

34,dome 球面上必须选择带凹点的

35,metal dome要设计两个接地凸边,弯折后压在PCB接地焊盘上(弯折部分取消PET基材),或者dome避开接地焊盘,用导电布接通

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Dr9
很不错的文章,但为什么看不到附图?  发表于 2015-6-9 17:36
发表于 2006-11-1 00:13:00 | 显示全部楼层
很不错的帖子,顶已个。
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发表于 2007-10-10 21:24:00 | 显示全部楼层
非常感谢您的分享
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发表于 2007-10-11 20:16:00 | 显示全部楼层
thanks for your share
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发表于 2007-10-20 20:00:00 | 显示全部楼层
非常感谢您的分享

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发表于 2007-11-3 12:25:00 | 显示全部楼层
谢谢分享
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发表于 2007-11-4 09:34:00 | 显示全部楼层
非常感谢您的分享
[em02][em02]
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发表于 2007-11-5 09:28:00 | 显示全部楼层
非常感谢您的分享
[em08]
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发表于 2007-11-5 21:18:00 | 显示全部楼层
很全啊,谢谢了[em05][em05][em05][em05]
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发表于 2007-11-9 21:45:00 | 显示全部楼层
[em05][em05][em05][em05][em05][em05][em05][em05][em05][em05][em05][em05][em05][em05][em05]
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发表于 2007-11-24 10:45:00 | 显示全部楼层
[em08][em08][em08][em08]
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发表于 2007-12-1 11:04:00 | 显示全部楼层
这资料简直是太经典了,顶一下~!~!~![em01]
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发表于 2007-12-18 10:55:00 | 显示全部楼层
[em05][em05]
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发表于 2007-12-18 17:39:00 | 显示全部楼层

定一下!

不顶不行啊
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发表于 2007-12-19 15:56:00 | 显示全部楼层
顶顶下
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发表于 2007-12-29 17:28:00 | 显示全部楼层
ding ding
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发表于 2009-11-8 15:57:00 | 显示全部楼层
[em01][em01]
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发表于 2009-11-11 12:28:00 | 显示全部楼层
顶楼主![em08]
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发表于 2014-3-14 23:28:34 | 显示全部楼层
内容Speaker声腔结构设计要点:
1. 要用防尘垫把Speaker与手机壳体密封,使声音不会泄漏到手机壳体内。
2. Speaker的发声腔体高度要H≧0.8mm。
3. Speaker的发声孔面积应为喇叭面积的10%~20%。
4. 尽可能用筋将Speaker围住,决定传出的音量大小。
5. 在Speaker背面使用海棉垫片压紧,加强Speaker的密封性。
6. 泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声泄漏等效而成的,泄漏孔以远离Speaker为宜,即手机无法密封的位置要尽量远离Speaker,这样可以使得手机的整机的音质和音量表现较好。
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发表于 2014-7-14 11:31:36 | 显示全部楼层
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