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六．壳体结构方面
1， 平均壳体厚度≥1.2，周边壳体厚度≥1.4
2， 壁厚突变不能超过1.6倍
3， 筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75， 所有可接触外观面不允许利角,R≥R0.3
4， 止口宽0.65mm，高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD)
5， 止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模，方便装配
6， 止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。(不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观)
7， 死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合0.5mm（详见图）
8， 卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。即增加了卡扣的强度也挡住了ESD
9， 扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征
10,螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R0.2圆角
11,螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度≥0.8.根部倒圆角
12,与螺丝柱配合的boss孔直径φ4，与螺丝柱配合单边间隙0.1（详见图14）
13,boss孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.1
14, 翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.4
15,检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度检查 ）
16,主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM
17,主机连接器要有泡棉压住
18,主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构
19,主机面转轴处所有利角地方要加R
20,主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水
21,主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块)
22,挂绳孔胶厚≥1.5X1.8，挂绳孔宽度≥1.5
23,翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.3
24,凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。也就是其它任何方向都无法装配到位
25,SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入
26,flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软（如附图所示，参考stella项目）
27,双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽
28,双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角≥0.5
29,双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同
30,做干涉检查
31,PC料统一成三星 PC HF-1023IM
32,PCABS料统一成GE PCABS C1200HF
33,弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)
34,平面外观装饰件双面胶采用3M9495，或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)
35,双面胶最小宽度≥1.0（LENS位置最小1.2）
36,可移动双面胶可选用3M9415(其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便) 热熔胶采用？
37,遇水后变色标签可选用3M5557（适用于防水标签）
38,Foam最小宽度≥1.0mm PIFA天线下面连接器等需要压，采用EVA白色材质，吸波最少。不可以采用黑色foam（里面含有炭粉，吸波）
39,主LCD foam材质可选用SR-S-40P
40,副LCD foam材质可选用SR-S-40P
41,翻盖打开设计角度的装配图, Plastic 装配图, Mockup 装配图, 运动件运动到极限位置的装配图(电池为对角线位置装配图), 整机装配顺序是否合理？？
42,所有的塞子都要做翻过来的干涉检查(IO塞翻过来与充电器是否干涉的检查等)
43,零件处于正常状态干涉检查
44,零件处于运动极限状态干涉检查(电池为对角线位置装配图) FLIP/SIM CARD/电池扣/电池/电池盖/电池弹出片/SIDE KEY/KEY/抽屉式塞子/带微距camera调焦钮/手写笔/三向键/三档键/五向摇杆键/摄像头盖[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p> |
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发表于 2006-10-11 13:50:00
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