关于手机接受灵敏度

will_zheng · 发表于 2006-10-10 16:22:00

我们现在有些机型PCB板点测时接受灵敏度都有-107dBm,-108dBm左右，但天线调试好装成整机耦合测试时灵敏度一般只有-100dBm～-102dBm，不知道大家有没有遇到这种问题，一般是PCB板还是天线的问题呢？如果是PCB板有问题，那点测指标怎么那么好呢？但如果是天线没调试好，不可能这么多家天线厂水平都这么差吧？不解！

NEW_RD · 发表于 2006-10-10 16:53:00

本身-107、-108就不怎么的！我们做的是-109、-110的，PCB板就决定了整机灵敏度，其中包括FPC等！

xunping · 发表于 2006-10-11 17:02:00

天线的问题，可能你不信，还有很多人都不会服气，真的是大部分天线厂的水平差。或许是不愿意花费时间调整，天线厂就快沦落成开模厂了，一点RF技术含量都没有，重点都在机构上。提个需求，不是这个条件不行就是那个不行，搞得好像就他们最专业，我们是外行人提的无理要求似的。指标那叫一个差。

xunping · 发表于 2006-10-11 17:08:00

呵呵，偏激了点。你指的是GSM么？哪个频段，-108、-107差不多了，当然不算好。做耦合测试时还要看环境的干扰，不同的平台对干扰的抑制能力不同，仅看灵明度不一定的。另外，是用平板天线作耦合测试的么？

haokyliu · 发表于 2006-10-11 17:58:00

Conduct方式好不一定代表整機好,因為還有EMC的存在.你可以這樣測試判別一下, radio方式測量RX Q'ty, 如果sensentivity與RX Q'ty相差1~2dB純屬正常,那問題就出在整機EMC上; 如果相差大於2dB, 就是天線問題.

will_zheng · 发表于 2006-10-12 12:36:00

请问一下haokyliu，RX Q'ty指的是什么？接受质量嘛？
我们也有考虑过EMC问题，将整机中一些接插件都去掉是会好些但没有根本变化最多只能提高1~2dB，主板上器件的EMC问题就不是很好验证了，也许真的和平台有关系。

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