求助

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小弟是手机厂家的。现在一款手机正在布局。直板的，内置天线。 主要的问题是机器要求超薄12mm，留给天线的面积大概在700M2左右。 如果做PIFA的话，天线到PCB的距离太小（应该在6mm以内）。 如果做假内置天线横在PCB上的话，天线对面pcb 的背面不能完全把地挖空（要留下RECEIVER） 要是做印刷的单极子的话，高度也好象不够 现在我倾向与做假内置，就是不知道PCB背面的RECERIVER对天线的方向图会有多大的影响[em05][em07]