ID手机造型设计注意点

sunse_wang

ID手机造型设计注意点
为了避免ID设计外观及机构检查疏漏,列举一些ID及机构配合的建议,使ID于设计外观时更能接近实际机构完成时的外观造型,更能使机构于设计时缩短设计时间,请各位不吝提供意见,减少设计过程中修改的次数!

Pro Engineer软件
项次机构建议ID建议
01使用Pro Engineer软件“Top & Down Design”设计à建构Id.prt再拆件
避免ID因客户外观要求或机构空间问题修改,导致机构必须重新建构!
02ID重要外观Curve,例如:按键孔,LCD窗口孔,LED位置孔,Audio孔等Curve能独立绘制于某一Datum上,避免机构结构设计时产生参考曲面错误及方便设计取用,保持画面清楚!
03ID重要分件Surface应保留于分件Part上,例如:前后盖PL分模面Surface,后盖与电池盖分件Surface
04ID分件组立图,必须使用单一坐标系统组立(一个圆点),而且组立图与各Part坐标系统名称必须一致!
05ID重要外观于机构设计初应该完成(设计中可与机构及电子讨论作法)例如:电池组装方式,Mic孔位置,吊带孔大小位置,Keypad按键高度,天线长度大小,Lens作法及处理方式等等!
06使用Pro/E standard “startpart.prt”及”startassy.asm”作图(内含Datum,Coordsys,Layer,投影视图)
07各Part文件名称命名要规范,建议如下

(需讨论~)
  
08共享Data,单一数据库
(1)     建立零件Component Library
(2)     保持Server资料为最新版本
(3)     个人计算机设定相同path对应数据库
(4)     使用权限划分
09每个人员Pro/E 使用相同Config.pro,相同工作环境
10掀盖式(Flip)手机及贝壳机等有Hinge转轴旋转,于Part组立时应组立成可旋转检查外观及机构










ID手机造型设计注意点
结构设计考量
项次机构建议ID建议
01LCD Lens与Front Housing:
èLens边缘Gap单边为0.1mm
èLens贴合面裕留0.1~0.15mm背胶厚度
è避免Lens贴合面为不规则曲面
èLens有小孔,直径不小于0.8mm
èLens平均厚度为1.2~1.5mm
èLens表面避免急遽的高低落差产生
èLens可视区避免直接目视到手机内部组件
02Keypad与Front Housing:
è建议按键高度:按键行程+0.2mm(不含按键造形)
èRubber按键gap:单边0.2~0.25mm
è塑料按键gap:单边0.15mm
è按键重心不要偏离PCB接触Dome太远
è塑料按键需有拔模角度3度
èKeypad ”5”按键是否需加盲人触控点
èFront Housing是否需加盲人触控点
03Antenna:
è天线直径大小:内模直径5.4mm+内模肉厚0.8mmx2+外模肉厚1.0mmx2=9.0mm(约略值)
è天线长度(外露):16~18mm
è外观考量拔模角度及分模线PL
è天线角度:与RF人员沟通
04手机吊饰孔:
è强度考量:承载15公斤
è穿线难易度
è模具结构及拔模考量
05Rear Housing & Front Housing:
è后盖天线处外观一定要有拔模角度
èPL面外观避免过于锐利
è要考量美工缝设计外观
èHousing平均肉厚1.5mm
06Rear Housing & Battery Cover
èBattery Cover外观可设计略小于Rear Housing外观0.1~0.2mm,避免组装公差造成Battery Cover凸出外观
07Housing & Data Port Cable
è注意避免因外观造形造成无法连接插拔现象

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