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技术方案


1．        基带软、硬件平台：MTK MT6226M软、硬件平台；
2．        PCB配置设计：主板+按键板设计。主板：厚度1.0/1.2 mm ，6或8层板，元器件双面放置，元件组装使用回流焊接工艺，BGA/CSP芯片焊盘区域使用OSP工艺，BGA芯片组装完毕后使用固化胶进行底部填充，主要功能模块使用屏蔽罩屏蔽；
3．        屏蔽设计（射频系统和数字系统）：金属屏蔽框架 + 金属屏蔽罩设计；
4．        核心硬件组件：
a.       硬件设计实现MT6226（M）/ MT6219芯片封装/电路兼容设计（针对MT6226进行优化）；
b.       射频系统：MT6129 （TRANSCEIVER）+ RF3166（PAM）, 射频收发开关（MURATA、NTK），四频段内置天线（PIFA结构、多触点）；
c.       存储系统：NOR FLASH + SRAM MCP (SPANSION, 128Mb+32Mb, 双块片选兼容)；NAND FLASH ？？？（HYNIX HY27US121A BGA封装和兼容封装产品）
d.       BLUETOOTH：CSR BLUECORE 3 A18/A19 芯片、滤波器、陶瓷介质内置天线；
e.       FM RADIO：PHILIPS TEA5760。（使用MCU时钟。支持FM 收音、录音（包括定时录音）、FM音频喇叭播放（插入耳机或不插入耳机））；
f.        GPS：SiRF Star III ？？？
g.       GPS天线：？？？
h.       环境光传感器：AVAGO APDS-9003/APDS-9003;
i.         影像传感器： 1.3M CMOS SENSOR（MICRON）；
j.         XEON灯驱动、XEON灯：ALLEGRO A8439，XEON灯   ，闪光功率约0.5 J (E = 0.5*C*V2 ) (where C = appr. 10 uF, V = 330V )；
k.       LCM背光驱动：并联驱动，CHARGE PUMP型， FAIRCHILD FAN5607/CATALYST CAT3604, SEMTECH SC604A 引脚兼容；
l.         按键背光驱动：？？？；
m.     音频驱动：LM4890/LM4990 （MICRO SMD）；
n.       LCM：？？？；
5．        显示接口：原生接口16BIT 数据总线。本项目LCM使用16BIT i80数据总线接口；
6．        影像传感器接口：支持8/10 BIT YUV和RAW DATA接口；
7．        射频和天线系统连接：
a.       射频测试开关同轴电缆连接器：MURATA MM8430-2610B；
b.       天线系统：内置天线（四频段，PIFA结构，多触点，？？使用塑胶支架与主板PCB组装；
8．        外部连接：
a.       耳机接口：D2.5mm （？D3.5mm），支持立体声和通话MIC；
b.       充电接口：
c.       USB接口：
d.       系统连接器：？？？（支持测试、生产电源输入、软/硬件调试和生产接口）；
e.       电池连接器：3PIN，弹片结构连接器（SMT），型号待定（TBD）；
f.        存储卡接口：支持MINI-SD存储卡模块。存储卡厂家/型号：？？；
g.       SIM卡接口：？？？ TYPE SIM卡座，厂家：AMPHENOL；
9．        内部电气连接：
a.       主板、按键板连接：FCI 2.1 mm 键盘连接器，型号： ？？？；
b.       LCM连接器：FPC CONNECTOR，厂家/型号： ？？？；
c.       摄像头连接：？？？；
10．    杂项连接：
a.       马达：？？？，引线连接；
b.       喇叭：D18mm圆形单喇叭，引线连接；（与马达共用塑胶支架与主板进行组装连接）；
c.       RECEIVER：尺寸待定（TBD），使用弹片与PCB连接；
d.       MICROPHONE：尺寸和连接方式待定（TBD）；
e.       XEON灯： ？？？
f.        高压电容： ？？？
g.       FM天线：
h.       GPS天线：
i.         BT测试：
j.         FM测试：
k.       GPS测试：
11．    按键：
a.       侧面按键：轻触按键（侧面、SMT、带定位柱），厂家/型号：CITIZEN / LS10 SERIES；外部按键结构：PLASTIC ＋ RUBBER；侧面按键使用SMT方式放置在主板PCB；
b.       主体按键：注塑 PLASTIC ＋ RUBBER结构（带金属加强板）、金属DOME＋薄膜（涂敷单面导电层与LCM PCB板地线连接）；白色？？橙色LED背光照明（顶发光、多点散射照明）
12．    音频腔体设计：主体后壳与主板PCB通过非导电硅胶或泡棉形成密闭声音腔体；
13．    电池：可拆卸（与主机本体）、锂聚合物电池组件；
14．    组装连接：
a.       LCM 与主板连接；
b.       按键PCB与主板连接；
c.       天线、喇叭、马达通过支架与主板PCB固定组装连接，支架使用非导电硅胶与主板构成声学密封腔体，喇叭出声面通过泡面与主体后壳形成音频密封；



主要技术难点和设计实现注意要点