|
有意 请联系 13926552705
技术方案
1. 基带软、硬件平台:MTK MT6226M软、硬件平台;
2. PCB配置设计:主板+按键板设计。主板:厚度1.0/1.2 mm ,6或8层板,元器件双面放置,元件组装使用回流焊接工艺,BGA/CSP芯片焊盘区域使用OSP工艺,BGA芯片组装完毕后使用固化胶进行底部填充,主要功能模块使用屏蔽罩屏蔽;
3. 屏蔽设计(射频系统和数字系统):金属屏蔽框架 + 金属屏蔽罩设计;
4. 核心硬件组件:
a. 硬件设计实现MT6226(M)/ MT6219芯片封装/电路兼容设计(针对MT6226进行优化);
b. 射频系统:MT6129 (TRANSCEIVER)+ RF3166(PAM), 射频收发开关(MURATA、NTK),四频段内置天线(PIFA结构、多触点);
c. 存储系统:NOR FLASH + SRAM MCP (SPANSION, 128Mb+32Mb, 双块片选兼容);NAND FLASH ???(HYNIX HY27US121A BGA封装和兼容封装产品)
d. BLUETOOTH:CSR BLUECORE 3 A18/A19 芯片、滤波器、陶瓷介质内置天线;
e. FM RADIO:PHILIPS TEA5760。(使用MCU时钟。支持FM 收音、录音(包括定时录音)、FM音频喇叭播放(插入耳机或不插入耳机));
f. GPS:SiRF Star III ???
g. GPS天线:???
h. 环境光传感器:AVAGO APDS-9003/APDS-9003;
i. 影像传感器: 1.3M CMOS SENSOR(MICRON);
j. XEON灯驱动、XEON灯:ALLEGRO A8439,XEON灯 ,闪光功率约0.5 J (E = 0.5*C*V2 ) (where C = appr. 10 uF, V = 330V );
k. LCM背光驱动:并联驱动,CHARGE PUMP型, FAIRCHILD FAN5607/CATALYST CAT3604, SEMTECH SC604A 引脚兼容;
l. 按键背光驱动:???;
m. 音频驱动:LM4890/LM4990 (MICRO SMD);
n. LCM:???;
5. 显示接口:原生接口16BIT 数据总线。本项目LCM使用16BIT i80数据总线接口;
6. 影像传感器接口:支持8/10 BIT YUV和RAW DATA接口;
7. 射频和天线系统连接:
a. 射频测试开关同轴电缆连接器:MURATA MM8430-2610B;
b. 天线系统:内置天线(四频段,PIFA结构,多触点,??使用塑胶支架与主板PCB组装;
8. 外部连接:
a. 耳机接口:D2.5mm (?D3.5mm),支持立体声和通话MIC;
b. 充电接口:
c. USB接口:
d. 系统连接器:???(支持测试、生产电源输入、软/硬件调试和生产接口);
e. 电池连接器:3PIN,弹片结构连接器(SMT),型号待定(TBD);
f. 存储卡接口:支持MINI-SD存储卡模块。存储卡厂家/型号:??;
g. SIM卡接口:??? TYPE SIM卡座,厂家:AMPHENOL;
9. 内部电气连接:
a. 主板、按键板连接:FCI 2.1 mm 键盘连接器,型号: ???;
b. LCM连接器:FPC CONNECTOR,厂家/型号: ???;
c. 摄像头连接:???;
10. 杂项连接:
a. 马达:???,引线连接;
b. 喇叭:D18mm圆形单喇叭,引线连接;(与马达共用塑胶支架与主板进行组装连接);
c. RECEIVER:尺寸待定(TBD),使用弹片与PCB连接;
d. MICROPHONE:尺寸和连接方式待定(TBD);
e. XEON灯: ???
f. 高压电容: ???
g. FM天线:
h. GPS天线:
i. BT测试:
j. FM测试:
k. GPS测试:
11. 按键:
a. 侧面按键:轻触按键(侧面、SMT、带定位柱),厂家/型号:CITIZEN / LS10 SERIES;外部按键结构:PLASTIC + RUBBER;侧面按键使用SMT方式放置在主板PCB;
b. 主体按键:注塑 PLASTIC + RUBBER结构(带金属加强板)、金属DOME+薄膜(涂敷单面导电层与LCM PCB板地线连接);白色??橙色LED背光照明(顶发光、多点散射照明)
12. 音频腔体设计:主体后壳与主板PCB通过非导电硅胶或泡棉形成密闭声音腔体;
13. 电池:可拆卸(与主机本体)、锂聚合物电池组件;
14. 组装连接:
a. LCM 与主板连接;
b. 按键PCB与主板连接;
c. 天线、喇叭、马达通过支架与主板PCB固定组装连接,支架使用非导电硅胶与主板构成声学密封腔体,喇叭出声面通过泡面与主体后壳形成音频密封;
主要技术难点和设计实现注意要点 |
|