手机板盲埋孔的设计方案

votion · 发表于 2006-9-8 12:19:00

【文件名】:0698@52RD_200606290011(1).pdf
【格　式】:pdf
【大　小】:386K
【简　介】:
【目　录】:随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB
的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在
目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用
了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？
􀂾 盲孔（Blind vias / Laser Vias）：盲孔是将PCB内层走线与PCB表
层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。
􀂾 埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，
所以是从PCB表面是看不出来的。

Fabc · 发表于 2006-11-12 20:20:00

急要这个资料看看

libingbilly · 发表于 2007-5-10 14:54:00

需要这个，看看先

wanshi222 · 发表于 2008-10-28 00:48:00

今天真晕
花了6RD币买了三分同样的资料。

cxz758 · 发表于 2008-10-28 16:32:00

hao可我钱不够

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