手机板盲埋孔的设计方案

votion

【文件名】:0698@52RD_200606290011.pdf
【格　式】:pdf
【大　小】:386K
【简　介】:
【目　录】:随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB
的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在
目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用
了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？
􀂾 盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表
层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。
􀂾 埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，
所以是从PCB表面是看不出来的。

kelven11

原来是PADS的东西，呵呵！