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楼主: wangcl

[讨论] 等手机都成单芯片了,做基带的会失业吗?

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发表于 2006-7-14 18:17:00 | 显示全部楼层
做别的也一样,呵呵
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发表于 2006-7-15 14:47:00 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>capacitance</I>在2006-5-29 23:17:00的发言:</B>



修修补补不假,可真要把一个平台变成可以量产的手机产品,还是有很多事要做的。一个平台给你,里面是不会考虑实际应用到产品上的很多问题的。就说选个LDO这么简单的事,要考虑输出电压吧,要考虑能提供的电流吧,要考虑关闭时的漏电流吧(IDLE功耗可一般是要小于2-3mA的),要和layout讨论封装吧(手机板就那么点大),还要考虑成本吧(一个便宜几分钱就省出一个人一年的工资了),还要和采购讨论一下供货问题吧(多找几家供应商备用,到时候和哪国的关系闹僵了,岂不是要停产?),要和SMT的人考虑焊接温度吧,还要看看ROHS了没有吧......不简单呀</DIV>


你这个是在做COST DOWN的器件APPROVE与REPLACE
不是R&D追求的境界
你们公司整天忙者选供应商做料件代替,可能是对于个人会有些“好处”,但是这个不是做硬件设计该做的工作
一些台资公司很喜欢搞这一套,结果怎么样?COSTDOWN有限,问题无限
我们要做的,就是选对一家,长期合作,实现共同增长,把有限的精力花在不断技术进步上。而不是今天用甲的明天找乙的代替,后天又被丙拉着去吃饭。结果甲乙丙都不买帐,弄的行业口碑很差
所以一些采购,当从手机业退下之后,发现以前得罪的供应商没人肯帮他
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发表于 2006-7-27 10:36:00 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>ffhh</I>在2006-5-16 11:19:00的发言:</B>

<P>小学文化,现在也做手机,BGA焊接高级工程师,月薪6k(当然没你们高了).</P></DIV>


什么公司能给那么高?
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发表于 2006-7-28 13:24:00 | 显示全部楼层
选一家就等着挨宰吧....把鸡蛋放在一个篮子里始终不是个稳妥的选择
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发表于 2006-7-28 18:44:00 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>mgno1981</I>在2006-7-28 13:24:00的发言:</B>
选一家就等着挨宰吧....把鸡蛋放在一个篮子里始终不是个稳妥的选择</DIV>


象DVD行业,照你这么说岂不是蛋打鸡飞
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发表于 2006-8-17 11:18:00 | 显示全部楼层
基带发展前途还是光明的,手机设计中就属基带接触的面最广。看你怎么想,个人认为做基带的以后转身会比较简单。
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发表于 2006-8-22 22:42:00 | 显示全部楼层
ic设计没有想象中的难,国内的都是抄来抄去,还有个别名叫反向设计,晕,牛人不多模拟靠的就是经验,数字方面还好,不过有ip可以买,我就是从中跑出来的,转行做手机了。[em05]
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发表于 2007-5-25 17:03:00 | 显示全部楼层
哪些整天担心自己失业的人是没什么真正本事的人,所以才更看重学历的高低,
认为学历底就要做简单的事情,关键是你连简单的事情都做不好,可笑啊
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发表于 2007-5-26 12:47:00 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>2410linux</I>在2006-8-22 22:42:00的发言:</B>
ic设计没有想象中的难,国内的都是抄来抄去,还有个别名叫反向设计,晕,牛人不多模拟靠的就是经验,数字方面还好,不过有ip可以买,我就是从中跑出来的,转行做手机了。[em05]</DIV>


国内IC设计水平之代表当属汉芯,而System Structure Designer(基带工程师的最高Level)要有技术含量得多。

反向工程也许风险少,看着TSC2003,TSC2046好卖,AKM首先妒忌了,然后国内一些小公司也眼红了,然后MTK也动心了o(^_^)o

而SOC的设计,更是IC的System Integration,90%都是买来的
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发表于 2007-5-28 13:17:00 | 显示全部楼层
整天这么担心干啥呀?
老式工业电炉不早就淘汰了么,但是我们那里的业务员照样一个月能挣一两万。[em01]
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发表于 2007-5-28 15:41:00 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>SteveHall</I>在2007-5-26 12:47:00的发言:</B>



国内IC设计水平之代表当属汉芯,而System Structure Designer(基带工程师的最高Level)要有技术含量得多。

反向工程也许风险少,看着TSC2003,TSC2046好卖,AKM首先妒忌了,然后国内一些小公司也眼红了,然后MTK也动心了o(^_^)o

而SOC的设计,更是IC的System Integration,90%都是买来的</DIV>


哥哥,回家多看看新闻。
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发表于 2007-5-28 16:43:00 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>bibi0204</I>在2007-5-28 15:41:00的发言:</B>



哥哥,回家多看看新闻。</DIV>


弟弟,新闻在放"龙芯2"第7次流片了,一个SOC流了7次都没MP...钱真多
展讯买的西班牙的DSP
中芯微抄YAMAHA起家
CHIPNUTS硬件无双,奈何时不我助
ANYKA软件无双,奈何硬件阿斗
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发表于 2007-7-12 15:09:00 | 显示全部楼层
可以做外围芯片的技术支持嘛!我现在就想这样的机会!
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发表于 2007-7-12 20:07:00 | 显示全部楼层
IP+SOC+FAB 分工是业界要保持良好生态环境必然的商业模式, 买别人IP其实并没有什么大不了的,做系统集成的也并不一定比做IP的技术含量低,两者关心的层面不一样。
  技术本来就是为人服务的,开发市场,培育需求有时候更难能可贵。
  对于手机的技术来说,想做“有技术的BB”有BB的做法,想做“有技术的RF”有RF的做法,技术本身没有止境,可以横向纵向的无限延伸,越到后面就发现越多的东西要学了。
   BB的强势在于系统集成的能力,任何消费类电子产品要实现差异化都需要这样的人,而且转行也容易。
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发表于 2007-7-14 17:14:00 | 显示全部楼层
哈哈!别来抢我们的饭碗了哟!别担心,想那么多干什么?活得多累呀!上帝让我来到地球上,就会让我有个活的地方,开心的过是最重要的!
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发表于 2007-11-17 13:32:00 | 显示全部楼层
死悄悄`~~
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发表于 2007-11-19 19:41:00 | 显示全部楼层
觉得手机中的CPU采用ARM嵌入式系统,多媒体部分又有LCD,MP3,MP4,Camera,TouchScreen,而无线部分有Wifi,BT,GPS。和很多电子产品其实是通用的。
无论世道怎么发展,关键是自己的技术精不精通。
手中有网还愁没有鱼吃。


[em07]
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发表于 2007-11-23 12:49:00 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>啊哦嗯</I>在2006-7-27 10:36:00的发言:</B>



什么公司能给那么高?</DIV>

一般在2~3k吧
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发表于 2007-11-23 12:53:00 | 显示全部楼层
什么产品都会做到手机今天这一步
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发表于 2007-11-23 16:40:00 | 显示全部楼层
俺去做NodeB的研发去!
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