等手机都成单芯片了，做基带的会失业吗？

oscar_chen79 · 发表于 2006-2-6 16:51:00

船到桥头自然直。不管它怎么样变化，我们都会找到出路的。

RobitFeng · 发表于 2006-2-9 12:16:00

看来这个是非常严峻的问题,我目前做其他产品,打算改做BB,会不会是一个错误的选择?

faust · 发表于 2006-2-17 11:53:00

几年前gsm手机BB很窄,那时手机主要是无线通信功能,其他应用极少.现在的趋势很明显,手机PDA化,应用扩展,特别是3g等支持大数据来往的新标准使更复杂的应用成为必要(当然芯片处理能力也ready了).所以一方面集成度越来越高其结果就是通信功能变成一个模块或单IC,也即手机的概念下降),另一方面应用扩展更广更深也就更复杂更灵活(也即PDA的概念上升),事情也就更多.第三还有随着处理能力,数据速度的上升,高频的特性凸现,以后会遇到FPGA,IS等等.所以我的结论是IC集成度越来越高这是事实,但这种趋势我们不能将它庸俗化,要看到机会和学习的空间.不要把BB的概念定义死,现在也到了将bb适当拔高的时候了,当然前提是大家对新领域新知识的开放的心态和积极的态度[br]+3 RD币

走在大街上 · 发表于 2006-2-25 11:53:00

工作没有难易之分，做久了都一样～～大家混口饭都不容易，不要一棒子打死一班人～～～

fanfool · 发表于 2006-4-17 15:36:00

赞同!工作没有难易之分，做久了都一样～～大家混口饭都不容易，不要一棒子打死一班人～～～出卖脑力的民工!手机平台令中国工程师变成苦力！

现在手机开发都平台化了，平台的丰富程度越来越高！基本上平台就是一个手机原型了，硬件方面基带、射频都是IC；软件方面除了OS之外，各种中间件和应用程序也基本齐备；剩下的就是修修补补，改改logo。然后批量投产。
这样的一个工作谈不上什么创造性！在设计方面的回旋余地非常小！基本上就是做苦力，把人家早就验证OK的东西再确认一下，换点便宜的器件，换个壳子等等。

mobilelover · 发表于 2006-4-21 14:55:00

请问仁兄是啥学历啊,难道大专生就一定比你差吗?!!!!!!!!!!!!!

sprice · 发表于 2006-4-21 15:34:00

我是高中生，我一样也可以做手机！

海绵 · 发表于 2006-4-21 20:42:00

4楼8楼的兄弟，转变观念吧，大专啥了？世界上不是有个大学没毕业的首富吗！！

nickwang · 发表于 2006-4-24 20:02:00

不作手机可以该做其他产品，手机基带上的知识同样可以用在其他产品上

zhiwen · 发表于 2006-4-25 09:28:00

我初中还没毕业了，也是搞开发。

forrest04 · 发表于 2006-4-25 13:00:00

<DIV class=quote>以下是引用zhiwen在2006-4-25 9:28:00的发言：
我初中还没毕业了，也是搞开发。</DIV>

一股酸味！

ljjplus · 发表于 2006-5-11 22:17:00

说点实际的，BB到底包括什么呢？power，interface，cpu＋mem，。。。。。。。。。。

ffhh · 发表于 2006-5-16 11:19:00

小学文化,现在也做手机,BGA焊接高级工程师,月薪6k(当然没你们高了).

ericchen228 · 发表于 2006-5-17 16:29:00

There is a new trend that use software design radio (SDR) to replace the the baseband.

dazui · 发表于 2006-5-19 13:38:00

不会的，以后通话只是手机的通话功能只是一小部分

tianshui · 发表于 2006-5-25 16:08:00

我就想做LAYOUT哦，别浇冷水啊[em05]

bjp00 · 发表于 2006-5-26 18:05:00

市场永远有新的热点:GPS/ BLUETOOTH /TV ......不过重点推荐的是游戏功能,值得期待

capacitance · 发表于 2006-5-29 23:17:00

<DIV class=quote>以下是引用fanfool在2006-4-17 15:36:00的发言：

赞同!
工作没有难易之分，做久了都一样～～大家混口饭都不容易，不要一棒子打死一班人～～～
出卖脑力的民工!手机平台令中国工程师变成苦力！

现在手机开发都平台化了，平台的丰富程度越来越高！基本上平台就是一个手机原型了，硬件方面基带、射频都是IC；软件方面除了OS之外，各种中间件和应用程序也基本齐备；剩下的就是修修补补，改改logo。然后批量投产。
这样的一个工作谈不上什么创造性！在设计方面的回旋余地非常小！基本上就是做苦力，把人家早就验证OK的东西再确认一下，换点便宜的器件，换个壳子等等。</DIV>

修修补补不假，可真要把一个平台变成可以量产的手机产品，还是有很多事要做的。一个平台给你，里面是不会考虑实际应用到产品上的很多问题的。就说选个LDO这么简单的事，要考虑输出电压吧，要考虑能提供的电流吧，要考虑关闭时的漏电流吧(IDLE功耗可一般是要小于2-3mA的)，要和layout讨论封装吧(手机板就那么点大)，还要考虑成本吧(一个便宜几分钱就省出一个人一年的工资了)，还要和采购讨论一下供货问题吧(多找几家供应商备用，到时候和哪国的关系闹僵了，岂不是要停产？)，要和SMT的人考虑焊接温度吧，还要看看ROHS了没有吧......不简单呀

fifo · 发表于 2006-5-31 17:46:00

LS的说的不错，但是你说的这些算研发吗，有多少技术含量在里面？要做的也就是选器件，lay板，做结构和外观了。

viseng · 发表于 2006-6-1 17:05:00

打击我，小弟刚开始做BB，多层及高频LAYOUT还没做过，我是不是该早点放弃这个行业？

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[讨论] 等手机都成单芯片了，做基带的会失业吗？