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楼主: bo911

[讨论] 手机ESD空气放电测试时+8KV通过,-8KV不过,为何?+-8KV放电差异在那里?有什么好的

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发表于 2007-5-15 18:40:00 | 显示全部楼层
其实个人觉得ESD的PLAYOUT比较重要.

如果地线没布好、很麻烦.
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发表于 2007-11-22 17:43:00 | 显示全部楼层
谁见过ESD打主地都死的?我的项目现在打主地都死,绝望了快,求助各位大虾!
MSN:wanglei4816@hotmail.com[em01]
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发表于 2007-11-28 14:48:00 | 显示全部楼层
回42楼:

貌似见过,主地打死的,很麻烦的

治本:重新走板~~~

治标:壳子完全把板子封死,ESD 打不进去,有过的先例。
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发表于 2007-11-29 10:55:00 | 显示全部楼层
关于LCD模块,放电测试白屏问题。
有一点想请教,LCD模块的铁框,如果在LCD的FPC上留有地铜皮,并和铁框良好接触。
抗ESD的性能就有很大改善。
LCD模块的铁框,这时候起的是屏蔽作用还是疏导作用?
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发表于 2007-12-5 09:13:00 | 显示全部楼层
ESD这个东西其实很难说,尤其是在机构的设计上,比电子复杂得多,尤其当你用cost down的外壳时,塑料件缝隙、电镀面氧化等都是潜在因素,甚至有裸板打到+-15a但组装后连4都过不了的。

而机构上乱跳电的现象更严重,经常是补了这里死了那里,正的过到15负的死在4是经常有的;另外就是电压高低也可以影响跳电路径!!

楼主可以试试这个方法:用air打时注意电花耦合方向,从低到高,从负到正(+/-15kv以上时请关闭eut),然后再打补丁会比较有针对性。

以上都是血泪的经验谈啊~[em03]
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发表于 2007-12-6 23:50:00 | 显示全部楼层
对ESD,我的经验就是想19世际的手工做房,多做实验是正途。


严重同意40楼兄弟看法,对于ESD,理论分析重要,但验证效果还是要靠多试验.

不过,ESD真是对体力要求比较高啊[em10]
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发表于 2007-12-7 20:30:00 | 显示全部楼层
同意所有人的观点[em06]
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发表于 2007-12-13 13:09:00 | 显示全部楼层
防EDS要几个部分配合,结构设计,EDS器件,LAYOUT走线都很重要.往往在结构方面为了满足ID需求不容易控制的很好,只有LAYOUT时板边,螺钉孔,屏,键盘,尾插等位置尽量多铺露铜地,在后续测试时也方便修修补补.
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发表于 2008-1-28 15:05:00 | 显示全部楼层
有关ESD保护器件请电13509682949  24小时服务
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发表于 2008-2-12 00:09:00 | 显示全部楼层
ding ding ding ding


ding ding
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发表于 2008-2-16 10:39:00 | 显示全部楼层
同意以上观点,长见识
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发表于 2008-2-20 12:15:00 | 显示全部楼层
长见识,谢谢各位大虾。。。[em14]
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发表于 2008-3-13 17:58:00 | 显示全部楼层
[em09]说的很好,平时就是这些方法,多动手,多实验,一般都会搞定的。
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发表于 2008-3-13 18:11:00 | 显示全部楼层
在下是做SEMTECH 的ESD TVS 和LED驱动的 ,有需要帮忙的朋友随时联系
13917308128  胡生[em01][em01]
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发表于 2008-3-14 10:30:00 | 显示全部楼层
[quote]
以下是引用canble在2007-2-2 12:44:00的发言:



^_^,的确,手机很多时候ESD不过是由于LCD引起的。
之所以这样是由于LCD容易受干扰。有时是手机为了追求美观,用了很多金属件和电镀件,结果造成静电进入导致LCD白屏;有时是机壳结构不好,缝隙太大或者人为的打孔造成静电进入;有时是LCD模块的ESD性能不行,造成直接打屏蔽壳或主板地都出现LCD白屏。这里纠正这位兄弟的一个观点,LCD的ESD性能与LCD玻璃也有关系的,且与IC厂商关系不是特别大,要看具体配置的。
如果条件允许,个人建议在程序中加入针对LCD的ESD_check程序,就像现在MTK做的一样。具体就是每隔一段时间就读相应的LCD寄存器,如果数值不对就重新写一遍。
<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
[quote]


楼上大哥说得不错,在手机的ESD测试中最容易出问题的就是LCD模组部分,不过就LCD部分来说其抗ESD的能力很大程度上是由driver IC、玻璃和机构设计决定的。在ESD的防护上个人觉得电子方面能采取的措施其结果都不明显。小弟是做LCD电子的,目前也为ESD的问题说困扰。
LCD的电路结果很简单,唯一能做防护的就是RESET引脚,但是效果不大。而且LCD模组的I/O口太多,根本不可能采用TVS二极管等防护器件。
layout存在问题的可能性也不是太大,在FPC的正反面都有大面积的铺地。
机构方面本人不懂,但是模组上TP有上铁件,背光有下铁件,应该说在测试时与手机主板地接触相当充分。
但是还是不能通过测试,以上有哪位大哥能否提个意见
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发表于 2008-3-14 11:47:00 | 显示全部楼层
确实LCD的ESD不通过有很多原因的,非常同意多做试验来验证自己的想法。目前我们做了一个试验就是更换一家的driver IC后ESD打到+-10Kv也完全没有问题。
因此ESD这个东西太琢磨不透了。
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发表于 2008-4-7 19:16:00 | 显示全部楼层
打+电时,是从I/O口到地找最短路径(阻抗最小的)只有一个路径
打-电时,是从地到你的板子上的各个I/O口,对电源电路威胁最大,它是到处串,路径多多啊
所以打-电最不好过了,你应多对电源VCC/VDD处及RESET电路(低电位有效的RESET电路)处下功夫,我常遇到此情况了
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发表于 2008-4-7 19:21:00 | 显示全部楼层
ESD这东东是靠经验+理论+经验,
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发表于 2008-4-19 02:53:00 | 显示全部楼层
请问如何搞定的?谢谢!
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发表于 2008-5-22 16:12:00 | 显示全部楼层
恩,最好的做法是放电一次,然后泄放电一次,这样再看看,不过这样也只是为了过认证的做法[em02]
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