手机ESD空气放电测试时+8KV通过，-8KV不过，为何？+-8KV放电差异在那里？有什么好的

wanghaijun

机构设计有关。  负的应该更难过才是.
[em07]

choose50

和主板的走线以及主板的地的强弱有很大的关系

xmysz

我的理解正电压和负电压泻放途径不一样，自然会有不同的结果

eltonlinmsik

也许需要确认一些地电压有效的重要的trace是否被影响到了，GND飘掉后，有些低电压的trace的参考值变了。solution:ESD的百变不离其宗，1. 加强Gnding,2. 加强绝缘，使电在该处不能放进去，具体要视你的产品而定了。[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

bo911

测试的时候是接上充电器测试的，的确是结构有关，手机正面金属导航键内部采用了“导”的办法，将透过金属导航键进入LCD下方静电敏感部门的静电用导电布分别接到键盘l漏铜和背面屏蔽盖上.结构就出现了上面的情况.最后解决的办法是,把屏蔽盖的地核主板漏铜的地用导电布连起来.就再也没有出国问题,不过还是很纳闷,屏蔽盖的地核主板漏铜的地有什么区别呢?难道他们之间阻抗过大???大家说说看.争取把问题搞清楚:)

robust

13楼的   请问你说的:
3.泄(通电时泄走；储存到一个地方，下次遇相反电荷中和而消化)
是存到那里拉?   还可以下次中和消化?

marktinner

电源端的电路设计中有没有加入 EMI Filter？建议换一颗 SGM16C-2A或SCA20-300试试，需要的我可以提供样品 mark@mostyle.com.cn

石头rock

正和负有一个还是比较好理解的,正和负的时候电流的方向不一样,当然结果就不一样.
我们遇到过+8K能过,+4K过不了的情况.实在是想不通,求大虾解答

diqingyu

静电是随机的,或许你打8KV 的时候并没有放进去,而结果你打4K 就死了,说明还是抗不了4KV 呢.

ADSTYU

+8KV，-8KV，区别还是很大的；静电打不过一个很大要素是LCD模组部分，当然外壳结构，手机主板上静电防护也是很重要的，但不管怎么样，最终都反应到屏上。手机屏的驱动IC几个重要的控制线是RESET和CS，一个复位一个片选，两个都是低有效。RESET在显示的情况下大部分是高的，而CS是处于低状态。一般情况下，RESET很容易被干扰，特别是负电压打手机的时候，如果地不能及时的中和掉，而RESET没有很好的保护的情况下，负压很容易将RESET线拉低，造成屏复位。CS与RESET类似，不过实际应用中RESET出现问题的几率大很多。上面是从原理上来说的，当然静电防护主要是13楼所说的几种方法，不过还有一个“最好”的方法，就是选用高esd性能的lcd驱动IC，比如日系的IC，一般比台系，韩系的ic能多抗2KV左右，缺点嘛，贵，不好买，交期长。。。。

laijun

我理解
1.防（机壳对静电的屏蔽）
2.导（外部静电导入通道尽可能采取措施就近到地）
3.泄(通电时泄走；储存到一个地方，下次遇相反电荷中和而消化)

lcYFL13

也有可能的话是:你+8K刚打完,突然换-8K也会掉电的.但你过会儿就好了.

tangdali

我现在也发现了这个问题 就是手机sideky部位 contact +-8KV充电，+8KV时ok，--8kv是 手机reset，现在怀疑是地的问题；还在测试中！
   有志同道合的朋友可以相互讨论啊！
   本人： msn：tangdali@hotmail.com    qq: 16480870

canble

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>ADSTYU</I>在2007-1-5 11:17:00的发言：</B>
+8KV，-8KV，区别还是很大的；静电打不过一个很大要素是LCD模组部分，当然外壳结构，手机主板上静电防护也是很重要的，但不管怎么样，最终都反应到屏上。手机屏的驱动IC几个重要的控制线是RESET和CS，一个复位一个片选，两个都是低有效。RESET在显示的情况下大部分是高的，而CS是处于低状态。一般情况下，RESET很容易被干扰，特别是负电压打手机的时候，如果地不能及时的中和掉，而RESET没有很好的保护的情况下，负压很容易将RESET线拉低，造成屏复位。CS与RESET类似，不过实际应用中RESET出现问题的几率大很多。上面是从原理上来说的，当然静电防护主要是13楼所说的几种方法，不过还有一个“最好”的方法，就是选用高esd性能的lcd驱动IC，比如日系的IC，一般比台系，韩系的ic能多抗2KV左右，缺点嘛，贵，不好买，交期长。。。。</DIV>


^_^，的确，手机很多时候ESD不过是由于LCD引起的。
之所以这样是由于LCD容易受干扰。有时是手机为了追求美观，用了很多金属件和电镀件，结果造成静电进入导致LCD白屏；有时是机壳结构不好，缝隙太大或者人为的打孔造成静电进入；有时是LCD模块的ESD性能不行，造成直接打屏蔽壳或主板地都出现LCD白屏。这里纠正这位兄弟的一个观点，LCD的ESD性能与LCD玻璃也有关系的，且与IC厂商关系不是特别大，要看具体配置的。
如果条件允许，个人建议在程序中加入针对LCD的ESD_check程序，就像现在MTK做的一样。具体就是每隔一段时间就读相应的LCD寄存器，如果数值不对就重新写一遍。[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

tt_mm

从我经验来看，出现这种情况是因为这个测试点对负电比较敏感导致，可以拆机测试对应位置的PCB板，看哪个器件容易接受电荷。

bo911

30,34楼的分析不错,值得学习,
谢谢大家积极讨论,希望我们的讨论能够使大家对ESD防护提高认识:)

zcb2001

ESD两途径，脉冲窜入电路和强幅射进入。
对于负压加电容保护不起作用，只能让其不放电和加地重点保护。

sunny_sang

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>laijun</I>在2007-1-9 16:34:00的发言：</B>
我理解
1.防（机壳对静电的屏蔽）
2.导（外部静电导入通道尽可能采取措施就近到地）
3.泄(通电时泄走；储存到一个地方，下次遇相反电荷中和而消化)</DIV>


新手，对“泄”不是很理解，哪位大虾可以解释的详细点 谢谢

52rdws

上述问题在很多项目上都会出现的，理论上来说，仅仅是产生电荷时耦合的方式存在区别，试验结果应该是一致的。但实际上，由于人为测试点、距离会有偏差，可能会出现上述问题。建议如下：
1.从HW layout上考虑，如接地、ESD保护管等方面考虑，敏感元器件与结构间隙的位置关系
2.从结构接地保护方面考虑，最好能实现多点接地，间隙要小。

以上建议只是个人经验总结，希望大家能够提出更好的解决措施，谢谢！

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billows_wang

我以前碰到过: 刚打完正电，即使放电后，打负电仍然不过。但是断开一切电源后，重新开机，负电没有问题，再打正电也没问题。

对ESD，我的经验就是想19世际的手工做房，多做实验是正途。
当然前提是PCB、结构设计要充分靠虑ESD: 地尽可能多，结构尽可能密封。在ESD不过的地方，加地。