手机发热

software

各位结构人士，手机发热能否通过机壳设计来改善一些？
[em08][em12]

kwzs

增加散热孔.用金属外壳[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

xtfjh

增加散热孔:要考虑增加的位置合不合适.否则将造成ESD测试不过.
建议将查清发热源.针对发热源处理.

wlxxnj

如果仅仅从结构方面入手的话，可以考虑由一种类似双面胶的散热材料，把发热原同外壳连接到一起，效果比较好。不过，还是尽量从硬件或者软件方面入手，解决功率过大的根源比较好。

xxz840

以下是引用wlxxnj在2007-4-3 17:44:00的发言：
如果仅仅从结构方面入手的话，可以考虑由一种类似双面胶的散热材料，把发热原同外壳连接到一起，效果比较好。不过，还是尽量从硬件或者软件方面入手，解决功率过大的根源比较好。

结构方面肯定可以改善。但往往因为成本的压力而。。。。

8super

靠，不要那么盲目就结构设变，先分析好为什么发热。我就遇到过发热的，把兼容LED位置加贴高温胶就改善了。