高通推出低价手机芯片 集成多个组件面向3G

yjgtw

　天极网8月29日消息(他山石编译)据外电报道，无线芯片制造商高通公司表示，为了向新兴市场低收入群体推出低价格手机，它发布了一款代号为CSC1100的新芯片，这款芯片把几个组件整合进一个单一的系统中。
　　高通公司称，CSC1100芯片把基带调制解调器、RF收发器、能量管理和系统储存等组件整合进一个系统，新的设计降低了手机制造商的成本，但高通公司没有披露降低成本的幅度。与先前的设计相比，这些组件在电路板上占用的空间缩小了一半多。新的芯片将配置在基于高通公司 CDMA2000 技术的3G手机中。
　　包括英飞凌科技公司、飞利浦电子公司和德州仪器公司在内的芯片制造商也发布了基于WCDMA 技术的单芯片系统，这些芯片也用于超低价(ULC)手机。
　　市场调研机构Strategy Analytics公司预期2010年超低价手机市场的发货量将从今年的1900万部增长到1.5亿部。(完)