TI基带用两个芯片,好象很多方案都用一个芯片

shin_yu

TI基带用两个芯片,好象很多方案都用一个芯片.请高手指教.

[此贴子已经被kingrain于2005-7-20 20:37:00编辑过]

[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>

Scott

DBB+ABB每个平台都有的，一个还是两个芯片有什么关系？

lijohnsbyp

不知道

Scott

而且我手头的五家平台方案，有四家BB是两颗芯片，只有一家是一颗，市场的主流还是两颗的呀

godfatherz

一个两个没关系，总之就是DBB(MCP+DSP)+ABB了，有些额外加个PMU

caesarbbde

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>godfatherz</I>在2005-7-21 13:57:40的发言：</B>
一个两个没关系，总之就是DBB(MCP+DSP)+ABB了，有些额外加个PMU</DIV>
<P>只用过两芯片的</P>
<P>一种是  DBB+ABB（包括 PM）  比如 TI</P>
<P>一种是  BB(ABB+DBB)+PMU    比如Qualcomm,PHilp ..好像英飞凌也是</P>
<P>还有 DBB+ABB+PMU的方案么？</P>

Scott

DBB不应该是MCP+DSP吧，应该是MCU+DSP，MCP是Memory了，笔误了吧。

shin_yu

请问楼上各位老大,有TI的芯片资料吗?如果有,请给小弟发一点.谢谢!

Scott

<P>这个有NDA的，不方便给</P>

woaishouji

<P>这个问题我也不是很清楚，单芯片和多芯片到底个有什么优缺点？</P><P>这个坛子也有关于这个方面的文章，但是没有太读懂</P><P>上面好多大人物都说单芯片是以后的主流呀 </P>

Scott

<P>我觉得技术发展到一定程度走向单芯片是必然的，但这个程度是很难达到的，因为要考虑制片成本的问题，把所有功能集成到一个芯片中，要包括各种工作频率的器件对芯片设计来说是个很大的挑战，也许还没达到这个程度，这种制式可能已经被淘汰了。</P>[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>

soloistcat

<P>TI的单芯片解决方案已经release了啊，只不过没有在china推啊，</P><P>nokia是他的最大客户，呵呵，当然得先让nokia赚大头</P><P>听说明年年初才release中国市场吧</P><P>好像MTK的单芯片也出来了，在深圳的最大的合作伙伴那里试产了啊，</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

register

<DIV class=quote><B>以下是引用<i>Scott</i>在2005-7-22 21:28:45的发言：</B>
<P>这个有NDA的，不方便给</P></DIV>

wxqmark

11楼说的那里话呀?找目前的形式看.未来的主流应该是单芯片的.现在MTK已经出来了,整合了很多的功能在一起呀

cuijw

<P>现在都在推低成本方案，单芯片、集成度高能便宜一点</P>

joyeme

单芯片的整机体积能做更小啊

zhou_xbmail

<P>B.B,市场上的主流都是两芯片方案.如: TI, ADI,MTK, BORADCOM, SKYWORKS,PHILIPS等,都是DIGITAL B.B=dsp+ARM7/9, ANALOGY B.B=power+D/A+A/D.</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

frankone

<P>TI's single chip，Locasta will release on Q2,06, June around. Silicon Lab single chip solution will release also on Q2, 06. Infineon's E-gold radio will release on Q1, 06.Bird hasset up the project. </P>
<P>Old solution: BB: DBB+ABB(ABB+PMU), RF: transceiver+PA</P>
<P>Single chip solution: DBB+ABB+transceiver are on one chip. PMU is external, of course, PA is still external, </P>

<P align=right><FONT color=red>+5 RD币</FONT></P>

[此贴子已经被feel于2005-12-26 23:34:48编辑过]

jjyy

Single chip solution is easier to integate, the design cycle can be shorter, this means shorter time to market.
Single chip usually also means it requires smaller PCB area, this cuts cost.[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

hooky

<P>Some big design house has got TI's locosto reference design, and start do PCB design now.</P>
<P>Locosto is TI's first DRP(digital radio processor) chipset. it integrate digital BB, memory, RF, PM, ABB, so it's realy a Low Cost solution </P>

<P align=right><FONT color=red>+3 RD币</FONT></P>

[此贴子已经被feel于2005-12-29 0:16:17编辑过]