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[资料] 氟系高频印制板应用与基板材料简介

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发表于 2006-8-23 10:47:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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【文件名】:06823@52RD_氟系高频印制板应用与基板材料简介.doc
【格 式】:doc
【大 小】:43K
【简 介】:
【目 录】: 高频基板材料的基本特性要求有以下几点:
    (1) 介电常数 (Dk)必须小而且很稳定,通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延迟。
    (2) 介质损耗 (Df)必须小,这主要影响到信号传送的品质, 介质损耗越小使信号损耗也越小。
    (3) 与铜箔的热膨胀系数尽量一致,因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。
    (4) 吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。
    (5) 其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。




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