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[讨论] MARK点相关设计规范

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发表于 2006-8-17 01:28:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
MARK点相关设计规范
[em01]
【文件名】:06817@52RD_MARK点相关设计规范.pdf
【格 式】:pdf
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发表于 2006-8-18 17:36:00 | 显示全部楼层
I refuse to get it.
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发表于 2006-8-28 14:43:00 | 显示全部楼层
错误:

系统找不到指定文件
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发表于 2006-8-29 08:54:00 | 显示全部楼层
请问MARK点SMT中有什么重要性?[em13]
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发表于 2006-8-29 09:01:00 | 显示全部楼层
又上当了,骗子,希望斑主对toddshen这样家伙处理.[em08]
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发表于 2006-8-29 11:06:00 | 显示全部楼层
MARK点是给贴片机的相机“看”的,通过对MARK点的定位实现对整个PCB板的定位,这样打板子才不会出现贴歪、贴错位的情况。

MARK点最重要的要求是不能反光,也就是不能是锃亮锃亮的,这样会晃相机的“眼”
所以如果SMT工艺提出要求,那么PCB焊盘就应该尽量采用OSP、沉金这样的不反光工艺。

我们车间里对MARK点的要求是:1MM直径焊盘,敷铜和阻焊退后范围也为1MM,也就是一个3MM直径的裸板,中间一个1MM直径的焊盘。
PCB上对角放置两个,比较小的IC近管脚处也要对角放置,工艺边四角至少放置3个。
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