RF走线问题请教

sxz

在一些芯片的design guide中会描述一些走线需要挖洞，但是在高速布线理论中有提到电流镜象的必要性，在减少容性耦合和增加电流回路的矛盾中如何选择？
请各位大虾指点，谢谢！

sxz

<P>不知道是回答有困难还是我问的有问题?</P>

sxz

<P>看来做应用人的太多了,只会照着参考设计做事情!</P>

fanfool

<P><B><FONT size=5>设计中有些理论本来执行起来就是相互矛盾的！就要看你主要偏重哪方面的参数了！</FONT></B></P>
<P><B><FONT size=5>比如数字地和模拟地的问题！有些说分割！有些说不分割！</FONT></B></P>
<P><B><FONT size=5>而这儿主要是阻抗匹配！明白了吧！！！</FONT></B></P>
不给我加分！！

sxz

<P>终于有人答话了,我觉的是这样:</P><P>在数字,模拟,RF这些布线中都不同程度的出现串扰,振铃,地弹,反射等这些问题,在不同的电路中会有某个问题更加突出,对信号影响最大,这时就主要解决突出的问题,所以在RF中强调阻抗匹配,解决反射问题,部分线下挖地,解决容性耦合形成的地弹问题;</P><P>高速基带中主要的问题是串扰,反射等对信号完整性的影响,因为电平容限较大,只要稍微注意传输线特性,毕竟频率比RF低的多;</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>

handset

部分线下挖地,解决容性耦合形成的地弹问题;请问这句怎么解释啊，学习学习!

sxz

<P>好久才来,高频信号线传输时候需要镜像回路,一般都是尽量贴着信号线的地层,这样信号和地之间就存在容性耦合,如果信号线加入的是静态的DC的话,地层上有非常小的噪音,如果信号的边沿很陡或信号频率很高,地层就会因为布板时不可避免的多层地层并非完全连通,而形成镜像电流的分布不均和快速频变,因而该信号线的镜像层的使用增加了该层的噪音,会在电源入口地和地层地之间形成电势,造成该系统不同地的问题,所以在这种问题很突出时,就要舍去镜像的使用,挖去线下部分!</P><P>我自己都晕了!</P>[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>

learn_1

[em08]  说得好！偶突然明白为什么有的参考设计中，tranciver 到 PA 的射频线上下层的地要镂空了……

neil1981

还是不明白...............高手解释下