PIFA天线的馈点的位置要不要把PCB的下面的铜皮掏空啊？？....

zzhlhm · 发表于 2006-8-11 17:01:00

zkxing · 发表于 2006-8-11 18:14:00

掏跟不掏都可以。掏的话性能会好一点点，但是要是掏空位置对应的PCB背面有元器件、LCD等金

属，就不要掏了。[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

zzhlhm · 发表于 2006-8-11 18:45:00

xiexie

hualinpan · 发表于 2006-8-16 16:38:00

我们都淘了,后面有按键,但天线厂家说ok.

junny · 发表于 2006-8-17 11:17:00

上面的搞错了,PIFA天线的馈点的位置一般是掏空,馈点的位置背面通常是不放元器件,天线其它空间可按二楼的来做.

myzod · 发表于 2006-8-17 16:11:00

不掏空的话不确定因素太多了，何必冒这个风险呢，天现厂评估的时候说的话，相信一半都嫌多了，到时候做不出来，倒霉的还是自己。。。。

zzhlhm · 发表于 2006-8-18 15:53:00

受益匪浅

hualinpan · 发表于 2006-9-18 13:00:00

6楼的，确实。有时候他们会把我们害的很苦，说是没问题，板子出来了，天线却老出问题

president · 发表于 2006-9-22 17:45:00

根據經驗一般會把潰點四周的板子都掏空,因為PIFA天線信號會從潰點進入,然後會找路徑下地.[em01]

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