未来电子器件模块化首选--LTCC

kevin_ke · 发表于 2006-8-10 12:09:00

刚才发了,居然没有附上文件,抱歉,再发一次.....
随着通信、电脑及其周边产品和家用电器不断向高频化、数字化方向发展，对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。有人曾夸张地预言，以后的电子工业将简化为装配工业———把各种功能模块组装在一起即可。LTCC(低温共烧陶瓷)以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，将成为未来电子器件集成化、模块化的首选方式，在国外及我国台湾省发展迅猛，已初步形成产业雏形。

【文件名】:06810@52RD_未来电子器件模块化首选.doc
【格　式】:doc
【大　小】:30K
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【目　录】:

wells520 · 发表于 2006-8-12 12:11:00

兄弟，你有用ADS设计LTCC电路的DUPONT 公司的Design kit吗？

kinlili · 发表于 2006-8-29 20:32:00

好东西，找了好久.....
楼主，是否还有这方面更为详细的资料啊？
感谢感谢..........

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